[实用新型]模块化合路器

权利要求书

1.一种模块化合路器，包括分合路模块、天线端电适配模块、天线端结构适配模块、两个ODU端电适配模块、两个ODU端结构适配模块，其特征在于， 

所述分合路模块包括主腔体、副腔体及设于二者之间的隔板，所述主腔体、隔板及副腔体可拆卸地拼接成所述分合路模块； 

所述主腔体包括主腔体主体和设于所述主腔体主体前端的第一半法兰，所述主腔体主体的内侧面设有第一电气通道，所述第一电气通道贯通第一半法兰，所述第一电气通道内设有第一匹配台阶，主腔体主体前端设有第一波导出口，所述主腔体外侧设有ODU端波导出口，并且所述第一波导出口和ODU端波导出口均与所述第一电气通道相连通； 

所述副腔体包括副腔体主体和设于所述副腔体主体前端的第二半法兰，所述副腔体主体的内侧面设有第二电气通道，所述第二电气通道不贯通所述第二半法兰，所述第二电气通道内，在与主腔体的所述第一匹配台阶相应的位置处设有第二匹配台阶，所述副腔体主体的外侧面设有与第二电气通道连通的ODU端波导出口； 

所述隔板上对应于主腔体的第一匹配台阶、副腔体的第二匹配台阶的位置处设有匹配孔； 

所述天线端电适配模块安装于所述分合路模块的前端；所述天线端结构适配模块套过所述天线端电适配模块安装于分合路模块的前端；所述两个ODU端电适配模块分别安装于分合路模块的外侧面上；所述两个ODU端结构适配模块各自套过一个ODU端电适配模块安装于所述分合路模块的两个所述外侧面上； 

其中，所述内侧面为主腔体或副腔体与所述隔板接触的一个侧面，所述前端为主腔体上第一半法兰和/或副腔体上第二半法兰所在的一端，所述外侧面为主腔体或副腔体的与所述内侧面相对的一个侧面。 

2.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述副腔体主体设有环绕第二电气通道的第一密封槽。 

3.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述天线端电 适配模块为具有相对的第一端面和第二端面的柱体，第一端面所在的一端在与所述第一波导出口相应的位置处设有与第一波导出口相配合的8字形台阶孔，第二端面所在的一端设有与所述8字形台阶孔相连通的矩形台阶孔。 

4.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述天线端结构适配模块包括第一基板、第一中心凸台和多个第一角凸台；所述第一基板顶面的中部设有第一中心凸台，该第一中心凸台设有供天线端电适配模块穿过的第一通孔；所述多个第一角凸台分别设于所述第一基板的各个角端。 

5.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述ODU端电适配模块包括ODU转接波导和ODU转接法兰，该ODU转接波导设有连通其两个端面并且与所述ODU端波导出口相配合的波导通孔；所述ODU转接法兰呈圆环状，可拆卸地套接在所述ODU转接波导的一端，所述ODU转接法兰的端面在与分合路模块预设的ODU电安装孔对应的位置处设有第二沉孔。 

6.根据权利要求5所述的模块化合路器，其特征在于，所述分合路模块环绕ODU端波导出口设有第二密封槽。 

7.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述ODU端结构适配模块包括第二基板、圆环及多个第一螺柱；所述圆环设于所述第二基板的中部；沿所述圆环周向与分合路模块预设的ODU结构安装孔对应的位置处设有多个第一螺柱，并且每个第一螺柱均设有贯穿所述第二基板的第三沉孔。 

8.根据权利要求1所述的模块化合路器，其特征在于，所述模块化合路器还包括一个转接模块，所述转接模块套过所述天线端电适配模块安装于所述分合路模块的前端，所述天线端结构适配模块通过所述转接模块与分合路模块连接。 

9.根据权利要求8所述的模块化合路器，其特征在于，所述转接模块包括具有相对的上表面、下表面的第三基板和中心圆筒；所述中心圆筒设于所述第三基板的上表面上，并且该中心圆筒的第三通孔贯通至所述第三基板的下表面，所述第三基板在与分合路模块预设的天线结构安装孔对应的位置处设有贯通第三基板上下表面的第二螺柱。 

10.根据权利要求9所述的模块化合路器，其特征在于，所述第三基板在其下表面环绕该第三基板四周设有凸缘。 

11.根据权利要求9所述的模块化合路器，其特征在于，所述转接模块在第三基板的下表面环绕中心圆筒的第三通孔设有第三密封槽。