[实用新型]一种袋装硅胶挤出装置有效
| 申请号： | 201420461386.1 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203997146U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 麻超;韩帅;田树全;吕学斌;荣丹丹;万志良 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 袋装 硅胶 挤出 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种袋装硅胶挤出装置，其特征是包括支撑台（1），在支撑台（1）上设有轴线相互平行的两个滚轴（2），在两个滚轴（2）的表面沿其圆周方向均布有一圈轮齿（3），所述轮齿（3）的长度延伸方向与滚轴（2）的轴向方向相同，所述两个滚轴（2）通过轮齿（3）相互啮合，所述的两个滚轴（2）的两端均通过半环形的卡套（4）与支撑台（1）固定，所述两个滚轴（2）与卡套（4）之间设有轴承（5），在其中一个滚轴（2）的一端连接有摇把（6），所述轮齿（3）的截面形状为半圆形，相邻的两个轮齿（3）之间的齿槽（7）为与轮齿（3）截面形状相同的内凹的半圆形。
2.根据权利要求1所述的一种袋装硅胶挤出装置，其特征是在支撑台（1）上设有矩形的开孔（8），所述开孔（8）位于两个滚轴（2）的正下方。
3.根据权利要求2所述的一种袋装硅胶挤出装置，其特征是所述滚轴（2）两端段的轴径小于中间段的轴径，所述轮齿（3）位于滚轴（2）中间段的外表面上。
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