[实用新型]复合型散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合型散热片，尤其涉及一种应用于电子元件散热的复合型散热片。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。

现有技术中采用的金属散热片会增加电子产品的重量，且需要比较高的造价。也有技术方案提出采用质量轻且散热效果更高的石墨片。但是市面上的石墨片的原料为细小尺寸的片状单晶细粉状，其中，由片状的单晶粉制成大尺度的石墨片存在很大的困难，且机械强度很低，故不易制成有实际应用价值的石墨散热片。

亟需新型的散热片设计以及解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种质量更轻，造价更低，散热效果更好的复合型散热片。

为了实现上述设计目的，本实用新型复合型散热片包括隔离层，导热胶层，散热基板和热辐射涂层；所述隔离层、导热胶层、散热基板和热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热基板至少包括凹凸不平的散热面，所述散热面的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体；所述热辐射涂层涂覆在所述胶体上。

优选地，所述散热基板包括一粘合部和散热部，所述粘合部与电子元件的热源部位或热源部位靠近的位置相接触，所述散热部延伸至发热电子元件周边的空间。

优选地，所述散热基板的整体厚度为0.5mm-2mm，其中凹凸面的厚度占散热基板的整体的厚度四分之三以上。

优选地，所述由石墨粉与导热胶组成的胶体与所述散热基板通过冲压的方式制成一体式基板。

优选地，所述散热基板为金属基板。

优选地，所述散热部的上表面下表面均为凹凸不平的散热面，且均填充以由由石墨粉与导热胶组成的胶体。

优选地，所述散热部的表面呈凸肋或凹槽相间的结构。

本实用新型提供的复合型散热片的有益效果在于：由于采用金属基板和石墨层复合的结构，金属基板作为石墨层的承载体，一方面降低了散热片的重量，另一方面，石墨作为热传导性能更好的介质，可以提高散热片的散热效果。另外，由于本实用新型的石墨层上面涂覆了热辐射涂层，一方面可以在充分利用石墨的散热效果的同时，使得石墨粉末不以脱落，并改善了石墨机械性能脆弱，易于脱落的缺陷。另外，相对于金属基板，石墨具有更低的价格，并且由于金属基板不是裸露在外面，因此对于金属基板的表面处理工艺要求较低，本实用新型的复合型散热片可以降低散热片的物料成本和制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的复合型散热片的实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的复合型散热片的另一实施例的散热基板的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

在详细说明本发明各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。

图1示出了本实用新型的复合型散热片的实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型的复合型散热片包括隔离层11，导热胶层12，散热基板13和热辐射涂层14；所述隔离层11、导热胶层12、散热基板13和热辐射涂层14依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热基板13至少包括一个凹凸不平的散热面16，所述散热面16的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体15；所述热辐射涂层涂覆14在所述胶体15上。

本实用新型由于采用金属基板和石墨层复合的结构，金属基板作为石墨层的承载体，一方面降低了散热片的重量，另一方面，石墨作为热传导性能更好的介质，可以提高散热片的散热效果。