[实用新型]复合型散热片

权利要求书

1.一种复合型散热片，其特征在于，包括隔离层(11)，导热胶层(12)，散热基板(13)和热辐射涂层(14)；所述隔离层(11)、导热胶层(12)、散热基板(13)和热辐射涂层(14)依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热基板(13)至少包括凹凸不平的散热面(16)，所述散热面(16)的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体(15)；所述热辐射涂层涂覆(14)在所述胶体(15)上。

2.根据权利要求1所述的复合型散热片，其特征在于，所述散热基板(13)包括一粘合部(17)和散热部(18)，所述粘合部(17)与电子元件的热源部位或热源部位靠近的位置相接触，所述散热部(18)延伸至发热电子元件周边的空间。

3.根据权利要求2所述的复合型散热片，其特征在于，所述散热基板(13)的整体厚度为0.5mm～2mm，其中凹凸面的厚度占散热基板(13)的整体的厚度四分之三以上。

4.根据权利要求3所述的复合型散热片，其特征在于，所述由石墨粉与导热胶组成的胶体与所述散热基板(13)通过冲压的方式制成一体式基板。

5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述散热基板(13)为金属基板。

6.根据权利要求2所述的复合型散热片，其特征在于，所述散热部(18)的上表面下表面均为凹凸不平的散热面，且均填充以由由石墨粉与导热胶组成的胶体。

7.根据权利要求6所述的复合型散热片，其特征在于，所述散热部(18)的表面呈凸肋或凹槽相间的结构。