[实用新型]一种应用于COG生产的ACF固化炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COG生产设备，具体涉及一种ACF固化炉。

背景技术

COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。ACF是anisotropic conductive film 的缩写，即异方性导电胶膜，主要应用于COG生产。

传统的COG加工将ACF贴附在刻在玻璃上的ITO上面，然后将IC贴附到ACF上面,设备的压头会对IC施加压力和温度，加压力是为了使ACF的导电粒子破裂，从而使IC的线路与ITO的线路导通；加温度的目的是使ACF热固化，ACF是一种热固性树脂，受热后ACF会固化从而使IC与ITO紧紧结合在一起。然而由于压头的温度并不是直接作用在ACF上,所以在远离压头的ACF边缘有可能没有完全固化。当LCD正常工作时，ITO线路持续通电，而没有完全固化的ACF又有一定的吸水性，尤其是在ACF的边缘最容易发生水汽残留（而在高温高湿的恶劣环境下硅胶并不能完全阻止水汽的渗透，所以在高温高湿条件下，ACF更容易吸附水汽）,ITO在通电和有湿度的环境下使用时，容易产生电腐蚀问题从而导致ITO断裂，产生问题的位置大多集中在ACF边缘上，局部的ITO断裂会影响产品的效果，严重的会造成产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于对COG上的ACF进行完全固化的ACF固化炉。

本实用新型所采用的技术方案主要是：

一种应用于COG生产的ACF固化炉，包括支架，支架上设置有用于输送COG模组的传送带，传送带上方固定设置有红外发生器，红外发生器前方设置有调节挡板，调节挡板用于调节COG模组在传送带上的横向位置。

进一步，所述调节挡板设置在传送带一侧，调节挡板上设置有与传送方向相垂直的限位槽，限位槽上装设有锁定螺栓。

进一步，所述支架上设置有控制器，控制器连接红外发生器并控制其动作，控制器内设置有温度传感器。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种应用于COG生产的ACF固化炉，通过红外发生器发出红外线对ACF进行二次固化，使ACF完全固化，减少ACF中水汽残留引起的ITO 电腐蚀问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是COG模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1，本实用新型提供的优选实施例，一种应用于COG生产的ACF固化炉，包括支架1，支架1上设置有传送带2，传送带2上方固定设置有红外发生器3，红外发生器3优选采用常用的红外灯管。红外发生器3前方设置有调节挡板4，调节挡板4设置在传送带2一侧，调节挡板4上设置有与传送方向相垂直的限位槽41，限位槽41上装设有锁定螺栓42，当拧松锁定螺栓42时，可沿限位槽41设置调节挡板4的位置，调节其边缘在传送带2上的位置，然后采用锁定螺栓42锁紧。支架1上还设置有控制器5，控制器5连接红外发生器3并控制其动作，控制器5内设置有温度传感器。

参照图2，所述COG模组6为一液晶显示屏，包括有玻璃基体61、IC芯片63和ACF层64，其中玻璃基体61表面设置有ITO层62，ACF层64用于将IC芯片63固定在玻璃基体61的ITO层62上并与ITO层62电连接。

本实用新型的ACF固化炉工作过程如下：将已安装IC芯片63的COG模组6放置在传送带2上，COG模组6的边缘与调节挡板4的边缘相贴对齐，使COG模组6上的IC芯片63和ACF层64在经过红外发生器3时刚好位于其下方，而COG模组6的其他部分则位于红外发生器3外；COG模组6通过红外发生器3时，红外发生器3发出的红外线对ACF层64加热进行二次固化，使ACF完全固化；同时红外线不能照射到位于红外发生器3外的COG模组6的偏光片上，避免对偏光片造成影响。

本实用新型的一种应用于COG生产的ACF固化炉，通过红外发生器发3出红外线对ACF进行二次固化，使ACF完全固化，减少ACF中水汽残留引起的ITO 电腐蚀问题。

 以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。