[实用新型]一种食品上芝麻机

说明书

技术领域

本实用新型属于食品加工技术领域，具体涉及一种食品上芝麻机。

背景技术

现有的上芝麻机在饼等食品表面上芝麻时，一般是将饼先通过喷水或喷油机构，然后饼被喷水或喷油的一面翻转到铺有芝麻的输送带上，完成上芝麻，然而这种上芝麻机容易使饼表面有些地方粘不上芝麻或饼表面的芝麻分布不均匀，同时每次饼上芝麻以后，得重新在输送带上铺上芝麻，如果人工处理，则费时费力，如果增加其他芝麻引进机构及能使输送带上的芝麻均匀分布的装置，则使得上芝麻机变的更加复杂。

还有一种上芝麻机是将芝麻从一定高度处撒到被喷水或喷油的饼的表面，这样不仅不能使芝麻均匀的撒在饼表面，而且容易使芝麻四处分散，造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有上芝麻机的上述缺点，提供一种食品上芝麻机，尤其是一种能使食品表面均匀分布芝麻且结构简单、操作方便的上芝麻机。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种食品上芝麻机，其特征在于，包括机架、料斗和驱动机构，所述料斗下端通过一软管与一机头连接，软管上设有一控制软管通断的的夹紧机构，所述机架上设有一基板，基板上开设有圆孔，上述机头的上端与软管连接，另一端穿过圆孔后连接有出料头，所述的料斗、软管、机头和出料头四者依次连通，驱动机构驱动机头绕圆孔内壁做连续圆周运动。

当需要上芝麻的食品被运至出料头下方的上芝麻工位时，夹紧机构控制软管使其处于“通”状态，芝麻从料斗向软管、机头和出料头连通的通道输送芝麻，同时驱动机构驱动机头绕圆孔内壁做连续圆周运动，使出料头同步做连续圆周运动，以此来模拟画圈的手工撒芝麻动作，芝麻较为均匀地分布在食品表面。

在上述的一种食品上芝麻机中，所述圆孔的内壁设有一圈齿轨，机头上还同轴转动设有一齿轮，齿轮位于圆孔内且与齿轨相啮合。

在上述的一种食品上芝麻机中，所述驱动机构包括驱动杆、动力机构和偏摆件，偏摆件上固定设有一驱动轴，驱动轴与动力机构连接，偏摆件偏离上述驱动轴轴心处固定设有转轴，驱动杆的一端与转轴转动连接，另一端与上述机头固连，所述基板上转动设有偏转座，偏转座上设有滑轨，上述驱动杆的中部卡设在滑轨内并能沿滑轨来回滑动。

偏摆件在动力机构驱动下转动，驱动杆与转轴连接的一端在偏心位置绕驱动轴做圆周运动，以偏转座为限位支点，驱动杆的另一端做反向圆周运动。驱动杆的中部卡设在滑轨内，使驱动杆能转、能滑但是杆体部分始终经过该限位支点。

在上述的一种食品上芝麻机中，所述的食品上芝麻机还包括有驱动上述基板和机头上下升降的升降机构，所述的升降机构包括设置在基板侧部的滑块及升降气缸，所述升降气缸的活塞杆与基板连接，在机架上还竖直设有导轨，上述滑块能沿导轨上下滑动。

为防止芝麻从高位落下造成芝麻四处分散造成浪费，同时为了使芝麻更均匀的撒在食品上的，在食品到达上芝麻工位时，通过升降气缸驱动基板沿导轨向下运动，使机头与出料头也向下运动，当出料头与食品表面贴近后再进行上芝麻，撒芝麻的范围仅限于食品表面，而不会撒落到食品的输送带上。

在上述的一种食品上芝麻机中，所述夹紧机构包括手指气缸，手指气缸的“V”形夹头夹设在软管上。

手指气缸的“V”形夹头可松开或夹紧软管，从而控制料斗上的芝麻的输送。

在上述的一种食品上芝麻机中，所述的出料头呈倒T形，底部开设有若干撒芝麻口。

与现有技术相比，本实用新型结构简单紧凑，出料头能在驱动机构作用下作圆周运动，使芝麻更均匀的上在食品上，且本实用新型还设置了驱动出料头上下移动的升降机构，使食品在上芝麻前，出料头能向下移动与食品表面贴近，从而避免在上芝麻过程中，芝麻四处分散，不利再次收集利用，造成浪费。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1、机架；2、料斗；3、软管；4、机头；5、手指气缸；6、夹头；7、基板；8、出料头；9、齿轨；10、齿轮；11、驱动杆；12、偏摆件；13、驱动轴；14、转轴；15、偏转座；16、滑轨；17、滑块；18、升降气缸；19、导轨；20、活塞杆；21、圆孔。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。