[实用新型]一种电声传感装置及具有该装置的手机有效

专利信息
申请号: 201420421990.1 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN204145746U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 贾智亚 申请(专利权)人: 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华清光学科技有限公司
主分类号: H04R9/10 分类号: H04R9/10;H04M1/03
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 523878 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电声 传感 装置 具有 手机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电声传感装置及具有该装置的手机。

背景技术

随着信息、通信技术迅猛发展,电子工业从模拟技术向数字技术转变,为了适应新一代整机向数字化、智能化、多媒体和薄、轻、小、便携式方向发展的趋势,电声元器件亦呈现出向微型化、异型化、大功率、高保真、智能化和多功能方向发展的趋势。

目前,具有语音通讯功能智能终端产品(手机、平板、智能腕表及其它)都会有三个电声器件:受话器(听筒),扬声器和拾音器(话筒)。多数的受话器是动圈式受话器,主要功能是重放人的语音信号,并且受话器的外形与手机外观设计及装配密切相关。

超薄智能终端已经成为一种不可逆转的潮流,对具有语音通讯功能智能终端的电声器件提出了更薄、更轻、音质更好的要求,现在通用的受话器单体高度都在3mm之上,含金属材质(容易生锈),有电磁辐射,并且手机受话器安装在手机壳内,与人耳不能完成耦合而造成声波损耗,在人声吵杂的环境中必须要用力紧紧压在耳朵上才能听到声音,所以对此器件的研究成为电声器件发展的主要方向之一。

另外,单一地缩小受话器体积,也不能解决上述需求,因为受话器体积缩小给磁路系统的空间也小了,产生的结果是声音严重失真。

此外,目前的受话器都需要在智能终端外观面(面板玻璃上方)设计出音孔特殊结构,为防止声音泄露必须设计前、后音腔结构,且在装配上也必须使用硅胶等材料进行隔音处理。

最后,含金属的手机受话器,在使用一段时间后,因氧化生锈(在我国南方现象普遍)造成杂音、纯音不良严重等现象及故障。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对现有技术的上述不足,提供一种新的电声传感装置及具有该装置的手机。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种电声传感装置,用于作为手机上的受话器,包括驱动电路、压电振动传感器和振动面板,其中所述压电振动传感器是由压电陶瓷材料制作的多层结构,所述驱动电路的输出端与所述压电振动传感器的信号接收端相连,所述驱动电路用于根据外部音频输入产生放大的驱动电信号并将所述驱动电信号传送至所述压电振动传感器,所述压电振动传感器用于将所述驱动电信号转化为振动,所述振动面板贴合在所述压电振动传感器的上方,在所述压电振动传感器的带动下产生共振。

优选地:

所述压电振动传感器的厚度为0.6~0.8mm。

所述压电振动传感器的厚度为0.7mm。

所述振动面板为玻璃面板、蓝宝石面板或塑胶面板。

所述塑胶面板为PC面板或PMMA面板。

所述振动面板与所述压电振动传感器通过双面胶或点胶材料粘连而贴合。

所述驱动电路与所述压电振动传感器通过FPC柔性扁平线路相连,所述FPC柔性扁平线路的一端通过插拔式FPC连接器与所述驱动电路连接,另一端通过焊接与所述压电振动传感器连接。

一种手机,包括手机屏幕面板,还包括所述电声传感装置,其中所述电声传感装置的振动面板即所述手机屏幕面板。

优选地,所述电声传感装置的压电振动传感器设置在靠近所述手机屏幕面板的上端的区域。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的电声传感装置通过驱动电路将音频输入放大产生驱动电信号,再通过由压电陶瓷材料制作的多层结构的压电振动传感器将驱动电信号转化为振动,带动贴合在传感器上的振动面板共振,因此,有别于传统的利用受话器音圈产生振动并由空气等介质传导振动信号至人的耳膜,本实用新型是通过振动面板与压电振动传感器共振,利用骨传导,只需将振动面板轻贴于耳朵附近的人脸,即可通过人脸骨的振动而将振动信号传导至听觉神经,产生听觉信号。

将本实用新型的电声传感装置作为手机的受话器,可将手机面板例如面板玻璃转化为电声功能器件的关键部分,该设计极大地减小了受话器在手机内的结构设计,并缩小了空间占用,易于装配,并有效地解决了声音泄露导致音质失真的重点问题。与传统受话器比较,本实用新型的电声传感装置作为手机的受话器具体有以下优点:

不同于传统的受话器与耳朵贴合有较高的对准要求,面板的任何角度和位置都可贴于耳朵附近处接收声音;

有利于实现手机的超薄化,减轻设备重量;

有利于手机的结构简化和装配处理;

能避免声音泄露导致的低频失真问题;

省去音圈等电子器件,减小受话器电磁辐射;

也不易受电磁辐射影响;

响应电信号速度更快;

减小发热的问题;

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