[实用新型]一种提高排版利用率的PCB板有效

专利信息
申请号: 201420421301.7 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN204090277U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 徐杰;魏代圣;叶汉雄;刘振宁 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 排版 利用率 pcb
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电路印制板领域,特别涉及一种提高排版利用率的PCB板的排版设计。

背景技术

在电路板工程设计中,提升排版利用率是降低PCB板成本的主要方式,以前的双面PCB板的边料宽度都是设计成对称的,而有特殊要求制程的双面PCB板具有最小边料宽度限制,譬如:所述PCB板制程电镀、外层或防焊的最小边料宽度要求为320mil。以前的双面PCB板的边料都是设计成对称的,譬如双面PCB板的两个相对的边料宽度均设计成300mil,如图1所示,使得经常因为边料不足或者边料只差一点而导致设计失败,降低了排版利用率,如果边料宽度设计为均大于320mil,也会降低排版的利用率。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB板,提升了排版利用率,降低了成本。

本实用新型实施例提供的一种提高排版利用率的PCB板,所述PCB板的边料宽度是非对称的,使得至少一边的边料宽度满足所述PCB板制程中最小边料宽度要求。

可选地,所述PCB板制程中最小边料宽度要求为320mil。

可选地,所述PCB板制程包括电镀、外层或防焊。

可选地,所示PCB板为双面PCB板。

可选地,所示PCB板为多层PCB板。

由上可见,应用本实施例技术方案,由于所述PCB板的边料宽度是非对称的,使得至少一侧的边料宽度满足所述PCB板制程中最小边料宽度要求,避免了因为很小的边料差距而导致的设计失败,能够提升排版利用率,降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种边料宽度是对称的双面PCB板示意图;

图2为本实用新型提供的一种边料宽度是非对称的双面PCB板示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

本实施例提供一种提高排版利用率PCB板,所述PCB板的边料宽度是非对称的,使得至少一边的边料宽度满足所述PCB板制程中最小边料宽度要求,以双面PCB板20为例,如图2所示,针对边料宽度有特殊要求的制程,比如电镀、外层、或防焊要求最小边料宽度为320mil,在排版对称设计时可能很多边料宽度不足320mil,可能为310mil、300mil而大大影响排版利用率,边料21非对称设计可以将需要足够边料的一边边料21宽度放大到需要的最小边料宽度,另外一边相应的减小边料21宽度从而满足电镀,外层或防焊的最小单边边料宽度需求。例如可以将图1中现有的PCB板11双边边料11宽度对称的均为300mil设计成一边边料宽度为320mil,另一相对边料宽度为280mil,使用非对称设计进行排版设计时即可保证满足制程中最小边料320mil的要求。

边料非对称设计主要是针对制程中单边具有最小边料限制,部份边料宽度刚好不足最小边料限制而无法提升利用率的现象,工程设计将原有的对称边料不足设计成不对称,可针对所有因排版边料不足,单一制程无法作业做改善,可大大提升基板利用率,降低成本。

本实用新型在现有的基础上大大的提升了排版利用率,避免了因为很小的边料差距而导致的设计失败、利用率降低问题,这种非对称边料设计可以提升利用率。

上述实例是本实用新型的优选实施方式,除此之外,本实用新型还可以有其它实现方式,譬如简单的多层PCB板也是可以的,也就是说,在没有脱离本实用新型构思的前提下,任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。

由上可见,本技术方案可以提升产能,大大提升排版利用率,从而降低成本,提升公司效益。

以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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