[实用新型]连接器的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器的改良结构，尤其涉及一种能让两排端子形成单排形式电连接于一电路板，并且各该端子以错位排列方式将功能性一致的端子分布在电路板的相同区域。

背景技术

电连接器例如USB电连接器及HDMI电连接器在通信领域方面有大量应用，如何减少电连接器的制造成本，是市场上获得竞争地位的重要因素。电连接器中的关键部件是一端子模块，其通常包括绝缘壳体及部分支撑在绝缘壳体中的多个端子；现有的电连接器中的端子模块，大部分都包括两组端子，并且，两组端子通常是以并排方式电连接于一电路板，由于传统双排焊接方式容易造成位于内排的端子产生空焊且无法补焊的缺失，为有效控制端子焊接方面的准确度，在端子模块的制造程序中，业界有提供一种端子结构改良，亦即将两组端子的焊接脚往外拉出形成同一排，此单排方式不会造成端子空焊的现象产生。

如上所述的制造方法，提供一种能让单排端子进行表面粘着技术(Surface mounting technology，SMT)定位于一电路板的电连接方式。如图7所示，台湾专利公告第M469651号提供一种USB3.0连接器结构改良，其包括有一端子组合A1，其中该端子组合A1包含一第一差分信号传输导体组A11、一第二差分信号传输导体组A12、一第一接地传输导体A13、一第一信号传输导体A14、一第二信号传输导体A15、一电源传输导体A16及一第三接地传输导体A17，其中，该第一差分信号传输导体组A11一端处形成有一第一差分信号焊接部组A112；该第二差分信号传输导体组A12一端处形成有一位于该第一差分信号焊接部组A112一侧的第二差分信号焊接部组A122；该第一接地传输导体A13由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部A1311及一第二接地基部A1312，该第一接地基部A1311一端处界定一位于该第一差分信号焊接部组A112及该第二差分信号焊接部组A122之间的第一接地焊接部A1313，而该第二接地基部A1312一端处界定一位于该第二差分信号焊接部组A122及该第一接地焊接部A1313之间的第二接地焊接部A1314；该第一信号传输导体A14一端界定一位于该第一接地焊接部A1313及第二接地焊接部A1314之间的第一信号焊接部A142；该第二信号传输导体A15一端界定一位于该第一信号焊接部A142及第二接地焊接部A1314之间的第二信号焊接部A152；该电源传输导体A16一端处形成有一位于该第一差分信号焊接部组A112及该第一接地焊接部A1313之间的电源焊接部A162及该第三接地传输导体A17一端处形成有一位于该第二差分信号焊接部组A122及该第二接地焊接部A1314之间的第三接地焊接部A172。

由于该第一差分信号传输导体组A11、第二差分信号传输导体组A12及该第一接地传输导体A13的各端子外观皆过细，于工艺上容易遭受预期之外的外力因素进而导致弯折断列损坏，且该端子组合A1由于外观尺寸斜度的关系于组装时亦不容易准确定位，无法有效提升整体良率，因此造成生产上待解决的课题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种连接器的改良结构，其是将两组端子焊接脚有需求的保留，其余不会利用到的焊接脚予以折断处理，经保留下来的各个焊接脚交错排列形成单排，并且将功能性质相同的焊接脚分配在一起，当该两组端子于进行表面粘着技术(Surface Mounting Technology，SMT)时，能减少因空焊造成的失误情况，更因位置分配妥当能有效缩减整体体积，并符合产品制定要求的标准规范；此外，该连接器的改良结构于产品设计上的结构相对简单，于成品工艺上有效提升量产良率。

本实用新型所公开的一种连接器的改良结构，其由一屏蔽壳体、一绝缘本体及多端子组所组成，该多端子组收容于该绝缘本体，该绝缘本体被包覆于该屏蔽壳体内，该屏蔽壳体具有一开口可供一对接插头插入，该多端子组分别具有多个端子，各该端子分别具有一接触部及一连接部，该接触部呈两排排列于该屏蔽壳体开口中，该连接部被固定于该绝缘本体，部分端子的连接部朝该绝缘本体外延伸形成一焊接脚，该焊接脚排列形成同一排。

本实用新型中的该多端子组由一上排端子及一下排端子所组成，该上排端子包括二个GND接地脚、二个Vbus电源脚、一D+传送脚、一D-接收脚及一CC1第一信号脚，该下排端子包括二个GND接地脚、二个Vbus电源脚、一D+传送脚、一D-接收脚及一CC2第二信号脚，将上排端子及下排端子的各该GND接地脚放置在该电路板的相同区域，该区域作为接地配置；将上排端子及下排端子的各该Vbus电源脚放置在电路板的同一区块，该区块作为传送电源配置。