[实用新型]电路板测试机构及测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板测试领域，尤其是涉及一种电路板测试机构及测试系统。

背景技术

随着高频技术的高速发展，信号的完整性成为技术发展的至关重要的问题。而信号损耗是影响信号完整性的重要因素之一。印刷电路板传输线信号损耗主要来源包括导体损耗和介质损耗，同时也受铜箔粗糙度、阻抗不匹配、串扰、辐射等因素影响。传统用于测试印刷电路板传输线信号损耗的方法有频域法、有效带宽法、根脉冲能量法、短脉冲传播法以及单端TDR/TDT(时域反射/时域传输)差分插入损耗法(SET2DIL法)等。其中，单端TDR差分插入损耗法由于其校准件结构简单、校准耗时低，被广泛应用在印刷电路板制造的批量测试领域。

使用传统的测试机构对印刷电路板进行SET2DIL法测试时，由于机构中过孔的结构设计参数单一，不同设计条件下会造成过孔阻抗与传输线阻抗不匹配，信号反射增加，造成损耗测试线性拟合度降低及测试结果偏大；并且在SET2DIL法测试时，对于损耗较低的传输线，因过孔损耗在整体损耗中比重增加，此时过孔损耗是不可忽略的。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能提高测试精度的电路板测试机构及测试系统。

一种电路板测试机构，包括相对设置的第一信号层和第二信号层，所述第一信号层与所述第二信号层之间设有两个平行设置的信号过孔，且两个所述信号过孔之间和/或两侧设有与所述信号过孔平行的接地参考孔，所述信号过孔及所述接地参考孔均为连接所述第一信号层与所述第二信号层的通孔，所述第一信号层上设有与两个所述信号过孔分别连接的两个检测头，所述第二信号层上设有与两个所述信号过孔分别连接的两个接头。

在其中一个实施例中，在所述第一信号层及所述第二信号层上，所述接地参考孔的两端分别设有参考孔焊盘，所述信号过孔的两端分别设有信号过孔焊盘，且所述检测头与所述第一信号层上的信号过孔焊盘电连接，所述接头与所述第二信号层上的信号过孔焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述第一信号层与所述第二信号层之间还设有定位孔，所述定位孔为连接所述第一信号层与所述第二信号层的通孔，且平行于所述信号过孔。

在其中一个实施例中，所述接地参考孔的数量为1个，且1个所述接地参考孔设在两个所述信号过孔的中间。

在其中一个实施例中，所述接地参考孔的数量为两个，两个所述信号过孔均位于两个所述接地参考孔之间。

在其中一个实施例中，所述接地参考孔的数量为3个，且3个所述接地参考孔与两个所述信号过孔间隔设置，且两侧为所述接地参考孔。

在其中一个实施例中，所述信号过孔的多余短柱的长度为0～0.3mm，孔径为0.15～0.3mm，两个所述信号过孔的孔壁之间的最小距离为0.8～2.5mm。

一种电路板测试系统，包括上述任一实施例所述的电路板测试机构以及参照机构；所述参考机构包括相对设置的第三信号层和第四信号层，所述第三信号层与所述第四信号层之间设有两个平行设置的参照信号过孔，且两个所述参照信号过孔之间和/或两侧设有与所述参照信号过孔平行的参照接地参考孔，所述参照信号过孔及所述参照接地参考孔均为连接所述第三信号层与所述第四信号层的通孔，所述第三信号层上设有与两个所述参照信号过孔分别连接的两个参照检测头，所述第四信号层上设有与两个所述参照信号过孔分别连接的两个参照接头；所述第三信号层与所述第四信号层之间的距离与相对应的所述第一信号层与所述第二信号层之间的距离一致，所述参照接地参考孔的数量及设置的位置与所述接地参考孔的数量级设置位置一致，且两个所述参照检测头之间短接。

具有上述结构的电路板测试机构，通过在两个信号过孔之间和/或两侧设置接地参考孔，从而过孔结构设计参数多样化，整个测试机构的适用范围变大，且过孔阻抗与传输线阻抗匹配，信号反射降低，从而损耗测试的拟合度提高，测试结果精确；此外，由于上述测试机构过孔损耗低，过孔损耗在整体损耗中所占比重较小，可以忽略不计，从而检测结果更加精确。

附图说明

图1为一实施方式的电路板测试机构的结构示意图；

图2为图1电路板测试机构的剖视图；

图3为一实施方式的参照机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。