[实用新型]一种摄像头盖板工艺的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种为配合摄像头盖板工艺而制作的线路板。 

背景技术

随着手机摄像头生产商工艺的变化，国内主打以CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)系列为主工艺已不能适应形势的发展需要。特别手机摄像头对像素要求越来越高，生产成本的控制越来越重要，COB(Chip On Board,板上芯片)系列板在这种背景下应用而生。 

为了节约生产成本，COB系列板要求PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板厂家制作时，在常规PCB上增加一盖板，盖板高度需大于SENSOR(传感器)及元件的高度，盖板中间锣空，待摄像头板贴上元件后，组装商在盖板上贴上一块玻璃将元件等全部封装在盖板内。上述过程中，在常规PCB上增加一盖板，一般是根据后期组装商的要求再增加盖板，也就是說对PCB进行再制作，在制作时，一般是先制作好盖板，然后将盖板焊接在PCB板上，其工艺繁杂，过程冗余。 

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种为摄像头盖板工艺而设计的线路板，其利用无铜FR4(FR是Fire Resist的缩写，FR4是按NEMA(National Electric Manufactures association)规范LI1-1983来分类的，是指玻纤环氧树脂的试烧样本)基材做成盖框的形式压合到PCB板上，另外，该盖框还可制 成可拆除结构，其可拆除的设置在PCB板上，使PCB板既可以作为普通PCB使用，也可以应用到摄像头盖板工艺中，从而解决现有技术之不足。 

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种摄像头盖板工艺的线路板，包括PCB板，该PCB板上焊接有传感器，该传感器外罩设有FR4光板盖框；FR4光板盖框为底部开口的长方体结构的上盖(也即FR4光板盖框的侧面为矩形)，其大小设置为至少大于传感器的大小，以罩设于传感器之外。 

其中，所述PCB板上设有第一粘接胶片和第二粘接胶片，该第一粘接胶片和第二粘接胶片用于将FR4光板盖框的底部的两侧粘接于PCB板上，具体的，第一粘接胶片和第二粘接胶片分别设于传感器的两端的外侧，FR4光板盖框的底部的两侧固定于PCB板上后，以将传感器罩住。 

作为一种进一步的方案，所述PCB板上设有弹性的第一卡勾和第二卡勾，FR4光板盖框的底部向两端外侧分别延伸，形成两个外沿，FR4光板盖框的两个外沿分别卡置于第一卡勾和第二卡勾内，从而固定在PCB板上。其中，第一卡勾和第二卡勾分别设于传感器的两端的外侧，FR4光板盖框的底部的两侧固定于PCB板上后，以将传感器罩住。 

作为一种更进一步的方案，所述FR4光板盖框的内壁的顶部贴设有玻璃。 

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，其采用无铜FR4基材做成FR4光板盖框，并以压合或者扣合的形式固定于PCB板上，其工艺过程简单，且容易实现；其中，采用压合的形式，是通过粘接胶片实现，该实现方式下其压合后FR4光板盖框和PCB板之间连接牢固；采用扣合的形式，是通过卡勾和FR4光板盖框的两个外沿实现，该方式易于组装，方便拆卸，使PCB板既可以作为普通PCB使用，也可以应用到摄像头盖板工艺中，具有更广泛的用途。 

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的线路板的剖视图； 

图2为本实用新型的实施例2的线路板的剖视图。 

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

实施例1 

参见图1，本实用新型的一种摄像头盖板工艺的线路板，包括PCB板1，该PCB板1上焊接有传感器(该图中未示出)，该传感器外罩设有FR4光板盖框3；FR4光板盖框3为底部开口的矩形上盖，其罩设于传感器之外，也就是說其大小设置为至少大于传感器的大小。参见图1，传感器焊接在PCB板1上的焊盘11上，焊盘11的数量可根据传感器的引脚的数量而设置。 

其中，所述PCB板1上设有第一粘接胶片4和第二粘接胶片5，该第一粘接胶片4和第二粘接胶片5用于将FR4光板盖框3的底部的两侧粘接于PCB板1上，具体的，第一粘接胶片4和第二粘接胶片5分别设于传感器的两端的外侧，FR4光板盖框3的底部的两侧固定于PCB板1上后，以将传感器罩住。其中，第一粘接胶片4和第二粘接胶片5可采用同样的粘胶，也可采用不同的粘胶。 

另外，FR4光板盖框3的内壁的顶部设有玻璃。