[实用新型]一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板。

背景技术

在电子行业中，印刷电路板大体可分为PCB（Printed Circuit Board）和FPC（Flexible Printed Circuit），即硬质印刷电路板和柔性印刷电路板。

其中，FPC柔性印刷电路板，又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，且其具有如下特点：1、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；    2、散热性能好，可利用FPC缩小体积；3、实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化等特点，因此而广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。

目前，现有的PCB的结构是阻焊油墨+基板+阻焊油墨，或者是如图1所示的阻焊油墨300+CU（copper，铜箔）层200+基板100（FR4基板，硬质基板）+CU层200+阻焊油墨结构300。现有的FPC是由柔软绝缘膜与铜箔及接着剂压合一体化后经加工而成的导体，参见图2，也就是說其结构是CV（coverlayer，覆盖膜）层30+CU层20+基板10（PI基板，软质基板）+ CU层20+ CV层30，但其中的CV开窗限制了普通FPC无法像PCB一样形成高密度分布原器件。阻焊油墨开窗能满足高密度分布各种IC、电容、电阻等原器件的要求，但阻焊油墨开窗不能耐弯折。而在很多场合下，电池保护板不仅需要高密度分布原器件而且需要有良好的弯折性能，而目前尚无此类电池保护板。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板，对现有的FPC结构的最外层进行改进，将原有的CV层改为CV+阻焊油墨构成的防护层，从而解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板，包括软板基材，以及设于软板基材两侧的铜箔层，铜箔层上还设有防护层，软板基材、铜箔层和防护层的宽度一致；该防护层是由相同厚度的覆盖膜和阻焊油墨水平拼接设置而构成的防护层，防护层的厚度范围为0.5mil-1mil。

进一步的，所述覆盖膜的一侧和阻焊油墨的一侧通过粘合剂粘合，并形成上下均为平面的防护层。

进一步的，为了使其性质固定，所述软板基材、铜箔层以及防护层之间均通过粘合剂固定粘合。当然，也可以采用其他化学工艺或者物理工艺使软板基材、铜箔层和防护层固定结合。

其中，软板基材的厚度范围为0.5mil-1mil，铜箔层的厚度范围为0.5mil-1mil。

进一步的，所述软板基材为聚酰亚胺、聚酯、聚酰胺、聚四氟乙烯或者环氧增强的玻璃纤维聚酯膜。 

本实用新型通过对现有的FPC结构中的覆盖膜层改进，通过覆盖膜+阻焊油墨组合而成的防护层，满足电池保护板的性能需求，在需弯折的区域用覆盖膜防护，而需高密度分布原器件的区域用阻焊油墨防护。同时其厚度范围设置为0.5mil-1mil，稳定性好，具有很好的防护能力。本实用新型的方案构思巧妙，结构简单，易于实现，具有很好的实用性。

附图说明

图1为现有技术中PCB的结构示意图；

图2为现有技术中FPC的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例1的电池保护线路板的示意图；

图4为本实用新型的实施例2的电池保护线路板的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

一般FPC的结构是覆盖膜+基板+覆盖膜，具有重量轻、厚度薄、体积小、自由弯曲等性能，但覆盖膜开窗限制了普通FPC无法像PCB一样高密度分布原器件；PCB的结构是阻焊油墨+基板+阻焊油墨，阻焊油墨开窗能满足高密度分布各种IC、电容、电阻等原器件的要求，但阻焊油墨开窗不能耐弯折。目前电池保护板不仅需要高密度分布原器件而且需要有良好的弯折性能。本实用新型正是提供一种既有良好的弯折性能，又可以实现高密度分布原器件。

实施例1

具体的，参见图3，一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板，包括软板基材1，以及设于软板基材1两侧的铜箔层2，铜箔层2上还设有防护层3，软板基材1、铜箔层2和防护层3的宽度一致；该防护层3是由相同厚度的覆盖膜31和阻焊油墨32水平拼接设置而构成的平板状的防护层3，覆盖膜31和阻焊油墨32的厚度范围为0.5mil-1mil。