[实用新型]一种提高电线导体着附力的装置有效
| 申请号： | 201420376775.4 | 申请日： | 2014-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203966684U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 冯志辉 | 申请（专利权）人： | 惠州市以泰克电线工业有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/16 | 分类号： | H01B13/16;H01B13/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电线 导体 着附力 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高电线导体着附力的装置，包括机体(1)，其特征在于：机体(1)上设有电线导体的导轨(11)、喷头(12)、树脂液容器(13)、空压机(14)，所述的树脂液容器(13)、空压机(14)分别与喷头(12)连接，所述的喷头(12)设在导轨(11)侧边，由树脂液容器(13)、空压机(14)分别供树脂液、气压进行对导轨(11)中的电线导体进行喷涂。
2.根据权利要求1所述的一种提高电线导体着附力的装置，其特征在于：所述的导轨(11)上还设有导轮(15)。
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