[实用新型]一种LED日光灯

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种照明装置，具体地说是一种LED日光灯。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，LED灯已经得到越来越广泛的应用。LED日光灯被广泛应用在家庭、办公场所等场合。传统的LED日光灯主要包括LED灯、铝基板及壳体，其中LED灯也可以选择芯片式结构，通过在铝基板上设线路层，将LED芯片贴装在线路层上，从而完成电源的导通。然后将装好LED芯片的铝基板装入壳体内。在安装铝基板的时候，通过是将铝基板水平安装在壳体内，光源向下发射光线，从而实现照明效果。此类的铝结构板安装结构，由于铝基板水平放置且光源向下照射，光源只有向下一个照射方向，光源射向铝基板的光线被铝基板及壳体挡住无法穿出壳体，光线照射效果有限，使得光的利用率不够高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED日光灯，使光从壳体对称的两侧壁发射而出，有效提高光利用率。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种LED日光灯，包括壳体和透明基板，所述透明基板的安装表面直接贴装有LED发光芯片，透明基板以竖直方式安装在壳体内，透明基板的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁，通过玻璃光传导，形成双面发光效果。

所述壳体内安装有散热连板，该散热连板与透明基板相接触。

所述散热连板上设有卡槽，壳体内设有卡扣，散热连板装在壳体内时卡扣插入卡槽中。

所述散热连板上设有插槽，透明基板安装在壳体内时该透明基板下部插入该插槽中。

所述透明基板至少设置一条。

所述透明基板上安装LED发光芯片为倒装芯片。

所述透明基板上设有高压电源或IC微电源。

所述透明基板为玻璃透明基板。

所述壳体为PC材料制成的壳体或者玻璃材料制成的壳体。

本实用新型通过将基板选择为透明玻璃基板，并且将该基板以竖直方式安装在壳体内，使得安装在该透明玻璃基板安装表面的LED发光芯片能够同时向对称的壳体两侧壁发射光线，通过透明玻璃基板形成双面发光效果，能将LED产生的光全部激发出来。直接有效的解决了传统LED日光灯管的暗影问题，能使LED光均匀分布,有效提高光利用率，在同样的光效情况下，有效节约了LED光源成本。

附图说明

附图1为本实用新型立体结构示意图；

附图2为本实用新型侧视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1和2所示，一种LED日光灯，包括壳体1和透明基板2，所述透明基板2的安装表面贴装有LED发光芯片，透明基板2以竖直方式安装在壳体1内，透明基板2的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁。即透明基板一侧边向下安装，而该透明基板的两个表面则分别朝向壳体的侧壁。透明基板上的安装表面设置金属线路层，以便安装LED发光芯片，此为常规技术手段，在此不再详细赘述。通常都只是在将透明基板的其中一表面设置为安装表面，然后在该安装表面装设LED发光芯片。

为了能够更好的散热，在壳体1内安装有散热连板3，该散热连板3与透明基板2相接触。LED发光芯片产生的热量传递给透明基板，透明基板的热量传递给散热连板，散热连板与空气接触换热。

在散热连板3上设有卡槽，壳体1内设有卡扣5，散热连板3装在壳体1内时卡扣5插入卡槽中,使得散热连板能够稳固与壳体安装。通过在壳体1内设置卡扣5，在散热连板3上设置卡槽，从而极大的方便了散热连板的安装，并且安装效果稳固，不易松动。在散热连板上设有插槽，透明基板安装在壳体内时该透明基板下部插入该插槽中。通过以上的设置，极大的方便了散热连板与透明基板的安装，方便操作，提高安装效率。散热器优先设置在壳体内的1/4位置，而不超过壳体内的一半体积。

此外，透明基板2在安装LED发光芯片为倒装芯片。通过在透明基板2上设置倒装线路，直接将LED芯片封装在透明基板上。在透明基板上还设有高压电源，有效防止击穿，提高电源使用寿命。透明基板设为玻璃透明基板，并且选择高导热的导光玻璃基板。由于采用透明的玻璃基板，使得LED发光芯片发出的光线能够向该透明玻璃基板对称的两个表面穿射而出，形成双面发光形式，提高光利用率。壳体可采用全PC材料制成，也可采用全玻璃材料制成。

在具体设计安装各部件的时候，透明玻璃基板的厚度通常设为0.5-1.500mm，宽度为6-15.00mm，长度为130～170mm，将其卡装在散热连板的插槽内进行固定。