[实用新型]一种LED日光灯有效
| 申请号： | 201420373233.1 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204201518U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈善能 | 申请（专利权）人： | 东莞市雅笋电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 日光灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED日光灯，包括壳体和透明基板，其特征在于，所述透明基板的安装表面贴装有LED发光芯片，透明基板以竖直方式安装在壳体内，透明基板的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述壳体内安装有散热连板，该散热连板与透明基板相接触。
3.根据权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于，所述散热连板上设有卡槽，壳体内设有卡扣，散热连板装在壳体内时卡扣插入卡槽中。
4.根据权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于，所述散热连板上设有插槽，透明基板安装在壳体内时该透明基板下部插入该插槽中。
5.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，所述透明基板至少设置一条。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的LED日光灯，其特征在于，所述透明基板上安装LED发光芯片为倒装芯片。
7.根据权利要求6所述的LED日光灯，其特征在于，所述透明基板上设有高压电源或IC微电源。
8.根据权利要求7所述的LED日光灯，其特征在于，所述透明基板为玻璃透明基板。
9.根据权利要求8所述的LED日光灯，其特征在于，所述壳体为PC材料制成的壳体或者玻璃材料制成的壳体。
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