[实用新型]镜筒一体型透镜以及光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及镜筒与玻璃透镜一体化的镜筒一体型透镜以及光源。

背景技术

在设置在如图1所示的光通信系统中的激光光源1配置有光学元件4，该光学元件4使从构成激光光源1的半导体芯片2射出的发散光束聚集在光纤3。而且，已知该光学元件4在筒状的镜筒5的内周部分将玻璃透镜6一体化(以下称为镜筒一体型透镜)。

而且，这种镜筒一体型透镜4通过在镜筒5的内部将玻璃材料加热至可成形温度并进行加压成形，由此将玻璃材料在镜筒5的内周部分按压延展，将加压模具的成形面转印在玻璃材料并使玻璃材料与镜筒5的内周面抵接。之后，在冷却阶段利用镜筒5的收缩作用将玻璃透镜6压接在镜筒5的内周面而进行一体化。

需要说明的是，为了促进这种镜筒一体型透镜4的低成本化，以往作为透镜5而使用切削加工品，而目前进行着采用更低成本的冲压加工品的研讨。

需要说明的是，作为与本申请的实用新型相关的在先技术文献信息，已知例如专利文献1。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2009-86075号公报

实用新型内容

【实用新型要解决的课题】

但是，镜筒一体型透镜4为在镜筒5的内周面压接支承玻璃透镜6的结构，因此需要镜筒5具有一定的强度。即，当该部分的强度不够时，支承玻璃透镜6的压接力降低，难以确保镜筒5和玻璃透镜6之间的气密性。需要说明的是，这种镜筒一体型透镜用作将从半导体激光器射出的发散光束聚集在光纤3的耦合透镜，而在由镜筒5和玻璃透镜6构成的密闭空间发挥对半导体芯片2的气密封闭的作用，因此该部分的压接力的降低成为重要的问题。

对此，提出了在专利文献1的镜筒5中增加其与玻璃透镜6抵接的部分的厚度，此时，冲压加工的金属板需要使用局部厚度不同的特殊金属板，因此不利于实现低成本化。

对此，本实用新型解决这种问题，其目的在于提高镜筒一体型透镜中的镜筒与玻璃透镜的抵接部分的气密性。

【用于解决课题的手段】

为了解决上述技术问题，本实用新型在镜筒的内周面压接支承有玻璃透镜的镜筒一体型透镜中，在与玻璃透镜抵接的镜筒的内周面设有凸部，并且在与凸部的背面相应的镜筒的外周面设有凹部。

【实用新型效果】

根据该结构，能够提高镜筒一体型透镜的气密性。

附图说明

图1为表示本实用新型所涉及的光通信系统的激光光源的剖视图。

图2(a)～(c)为表示构成本激光光源的镜筒一体型透镜的成形方法的图。

图3为表示构成本镜筒一体型透镜的镜筒的膨胀收缩状态的图。

图4为表示本镜筒一体型透镜的镜筒与玻璃透镜的抵接部分的放大图。

图5(a)～(d)为表示本镜筒的成形方法的图。

具体实施方式

以下结合附图说明将本实用新型的一实施方式的镜筒5与具有耦合功能的玻璃透镜6一体化的镜筒一体型透镜4。

图1为表示光通信系统的激光光源1的剖视图，该光通信系统的激光光源1由如下的构件构成，即，芯柱7、安装在该芯柱7的主面上的基台8、安装在该基台8的主面上的半导体芯片2、安装在芯柱7的主面上并封闭半导体芯片2的镜筒一体型透镜4。需要说明的是，镜筒一体型透镜4作为将从半导体芯片2射出的发散光束聚集在光纤3的耦合透镜而发挥功能。

镜筒一体型透镜4为在由不锈钢构成的筒状的镜筒5的内周部分将具有耦合功能的玻璃透镜6一体化的构件，镜筒5的下表面成为与芯柱7焊接的基准面。需要说明的是，就镜筒一体型透镜4而言，在由芯柱7和镜筒一体型透镜4形成的包围半导体芯片2的封闭空间填充有氮气而保持还原气氛，从而防止了半导体芯片2的氧化，而对镜筒一体型透镜4也要求在镜筒5和玻璃透镜6的抵接面确保内外的气密性。

接下来，说明该镜筒一体型透镜4的制造方法。该镜筒一体型透镜4如图2(a)所示在加热加压成形装置9的内部配置有形成玻璃透镜6的玻璃材料6a与镜筒5。需要说明的是，加热加压成形装置9由如下的构件构成，即，对玻璃透镜6的下表面进行转印的固定模具10、对玻璃透镜6的上表面进行转印的滑动模具11、引导滑动模具11相对于固定模具10的滑动的躯干模具12、对它们的温度进行控制的加热器(并没有特别图示)。