[实用新型]一体化金属结构件有效
| 申请号： | 201420290106.5 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204031671U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 彭跃南;陈学军;曲荣生;曲峰;沈强;李惠宇 | 申请（专利权）人： | 亚超特工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C23C24/04;B23K1/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 金属 结构件 | ||
1.一种一体化金属结构件，所述一体化金属结构件为电子装置的全部或部分外壳，其特征在于：所述一体化金属结构件包括形成外壳的轮廓的金属主结构体、接合在金属主结构体上用于安装电子元件或强化金属主结构体的金属次结构部件，以及位于所述金属主结构体与所述金属次结构部件接合处将两者接合固定在一起的金属喷积体。
2.如权利要求1所述的一体化金属结构件，其特征在于：所述金属次结构与金属主结构需冷喷接合相交处的两个切面之间的夹角介于70°~180°之间。
3.如权利要求1所述的一体化金属结构件，其特征在于：不同的金属次结构部件由相同的或不同的金属材料制成。
4.一种一体化金属结构件，其特征在于：所述一体化金属结构件包括金属主结构体、金属次结构部件，所述金属主结构体在与所述金属次结构部件接合固定在一起的部位具有可被低温钎料浸润的金属附着层，且所述金属主结构体具有所述金属附着层的部位与所述金属次结构部件之间具有将两者接合固定在一起的低温钎料。
5.如权利要求4所述的一体化金属结构件，其特征在于：所述金属附着层的厚度不小于10μm、不超过500μm。
6.如权利要求4所述的一体化金属结构件，其特征在于：不同的金属次结构部件由相同的或不同的金属材料制成。
7.如权利要求4所述的一体化金属结构件，其特征在于：所述一体化金属结构件为移动电子装置的全部或部分外壳，外壳包括形成外壳的轮廓的金属主结构体、接合在金属主结构体上用于安装电子元件或强化金属主结构体的金属次结构部件，所述金属主结构体在与所述金属次结构部件接合在一起的部位具有可被低温钎料浸润的金属附着层，且所述金属主结构体具有所述金属附着层的部位与所述金属次结构部件之间具有将两者接合固定在一起的低温钎料。
8.如权利要求4所述的一体化金属结构件，其特征在于：所述一体化金属结构件为电子装置的内部中框板，所述内部中框板包括形成中框板的主体的金属主结构体、接合于金属主结构体上用于安装电子元件或强化金属主结构体的金属次结构部件，所述金属主结构体在与所述金属次结构部件接合在一起的部位具有可被低温钎料浸润的金属附着层，且所述金属主结构体具有所述金属附着层的部位与所述金属次结构部件之间具有将两者接合固定在一起的低温钎料。
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