[实用新型]一种带RFID标签的重复利用周转箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及周转箱的智能管理领域，尤其涉及一种带RFID标签的重复利用周转箱。 

背景技术

在可重复利用周转箱智能管理系统中，周转箱表面上贴有RFID无线射频标签，其主要是通过RFID标签的功能进行对周转箱重复使用过程中进行配送信息管理，出入库数量及信息管理、标示、加密等功能。 

具体来说，现有技术做法一： RFID label直接贴与周转箱的表面，而常规RFID软标签的芯片有一定的高度，而且芯片与天线的绑定只是通过胶粘合。在这种情况下特别是重复使用周转需要反复回收，会有箱与箱之间摩擦堆叠，箱子需要清洁等等损害标签的动作，会损坏RFID标签芯片；在箱清洁过程也有摩擦，而且会有液体会渗入标签导致无法识别的问题液体也会导致表面可视化信息损坏。

现有技术做法二：用RFID特种标签，就是经过保护的RFID标签但是这种标签往往有一定厚度，导致箱体直接不能贴合，导致堆叠出现碰撞、贴不紧等等问题而且价格非常高，不适合。 

为了克服上述缺陷，如何研究并发明一种对于带RFID标签的重复利用周转箱的经济、抗压、抗摩擦、防液体的方案是技术人员亟需解决的问题。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带RFID标签的重复利用周转箱，采用经济的手段解决周转箱上RFID标签抗压、抗摩擦、防液体的问题。为此，本实用新型采用以下技术方案：

一种带RFID标签的重复利用周转箱，包括箱体和RFID标签，其特征在于在箱体表面设置RFID标签的位置，所述箱体开有大小适配RFID标签芯片的孔，使RFID标签在受压时，所述RFID标签芯片能陷入所述孔中；在RFID标签上面还盖有防水透明保护膜，其面积比RFID标签大。

在采用上述技术方案的基础上，本实用新型还可采用以下进一步的技术方案：

所述孔是通孔或盲孔。

所述防水透明保护膜贴在箱体上。

RFID标签的底面也具有底部保护膜，所述RFID标签的基体层贴在底部保护膜上。

由于采用本实用新型的技术方案，周转箱箱体上的孔对RFID标签芯片有很好的保护作用，使RFID标签在受压时，所述RFID标签芯片能陷入所述孔中，使其有缓冲余地；在周转箱摩擦和压叠时，很好地保护了RFID芯片，而且本实用新型的外部保护膜很解决了在冲洗过程中有效防止液体的渗入使得标签安全又可靠且不破坏标签的可视化，同时，在周转箱摩擦和压叠外力消失后，能很好地帮助陷入所述孔中的RFID标签芯片复原，增加了RFID标签的强度。本实用新型的方案，对周转箱的RFID标签保护措施几乎不增加成本，采用经济的手段解决了周转箱上RFID标签抗压、抗摩擦、防液体的问题，能够满足周转箱在反复使用过程RFID标签不受外界破坏而失效，使用时的安全性更高。

附图说明

图1为本实用新型所提供的实施例的示意图。

图2为本实用新型所提供的实施例的爆炸图。

具体实施方式

参照附图。本实用新型所提供的带RFID标签的重复利用周转箱，包括箱体1和RFID标签2，在箱体表面设置RFID标签的位置，所述箱体1开有大小适配RFID标签芯片21的孔10，所述孔10的形状、深度可以是任意的，只要稍比芯片大，是通孔或盲孔都可以，使RFID标签2在受压时，所述RFID标签芯片21能陷入所述孔10中，如果是通孔则芯片21的外部环境更理想，如果是盲孔则对箱体本身及标签芯片10的保护更好。

在RFID标签2上面还盖有防水透明保护膜3，其面积比RFID标签大，防水透明保护膜3可以在保护RFID标签的同时，不妨碍RFID标签表面的可视化信息的显示，所述防水透明保护膜可贴在箱体上。

附图标号22为RFID标签的天线。RFID标签本身包括基体层23，RFID标签的天线22和RFID标签芯片21都处在基体层23上，RFID标签还可根据需要设置印刷介质层24，印刷介质层24上印刷RFID标签表面的可视化信息。

RFID标签是还可以是双面复合的，RFID标签的底面也具有底部保护膜4，所述RFID标签的基体层23贴在底部保护膜4上，使得RFID标签牢固而且可移除更换的，移除后且不损害箱体也不损害标签。