[实用新型]一种防止引线框架振动的压紧装置有效
申请号: | 201420239880.3 | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN203812854U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 邓海涛;王利华;胡晶 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 引线 框架 振动 压紧 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子行业用引线框架加工技术领域,特别是一种防止引线框架振动的压紧装置。
背景技术
目前,由于SOT-23封装引线框架为卷盘式,材质柔软且其上开设有牵引孔,为获得所需要的电子产品,需要将引线框架切片后送入焊线机内进行焊接。
目前,国内大多数电子企业将切片装置安装在于焊线机左端,当切片装置将引线框架切片后,再通过索引针式牵引机构沉入引线框架上的索引孔中,从而通过牵引机构将牵引框架牵引至焊线机高温焊接区域内,最后再完成焊线操作。然而,切片装置在切割引线框时会产生较大的机械震动,当切片装置完成切割动作之后,引线框架会在这种机械震动过程中产生X方向上的移位,进而使得后续的索引针式牵引机构在下沉动作中无法对准引线框架上的索引孔,导致材质较软的引线框架被挤压变形,最终导致卡片的现象,使产品报废,这样将带来以下两个负面影响:(1)导致产品报废损失,增加了成本;(2)卡片报废使得技术人员不得不花时间来处理设备故障,降低工人的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、产品报废率低、生产成本低、方便工人操作、提高生产效率的防止引线框架振动的压紧装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种防止引线框架振动的压紧装置,它包括机座、连杆、固定杆、传动轴和压轮,压轮安装在固定杆上,机座由底板和L板组成,L板的长边垂直于底板且设置在底板上,L板的短边上设置有轴承孔,连杆的侧面上设置有通孔I和通孔II,通孔I和通孔II位于连杆的两端,连杆的顶部设置有螺纹孔I和螺纹孔II,螺纹孔I和螺纹孔II分别与通孔I和通孔II连通,传动轴依次穿过轴承孔和通孔I,螺纹孔I内连接有螺钉且螺钉抵压在传动轴上,固定杆穿过通孔II,螺纹孔II内连接有螺钉且螺钉抵压在固定杆上。
所述的底板上设置有多个安装孔。
所述的轴承孔内安装有两个轴承,两个轴承均安装在传动轴上。
所述的螺纹孔I和螺纹孔II的公称直径相同。
所述的通孔I的直径大于通孔II。
它还包括塞环和紧固套,所述的塞环设置在通孔I内,所述的紧固套安装在固定杆上,连杆设置在紧固套与压轮之间。
所述的连杆呈矩形状。
本实用新型具有以下优点:本实用新型的传动轴依次穿过轴承孔和通孔I,螺纹孔I内连接有螺钉且螺钉抵压在传动轴上,固定杆穿过通孔II,螺纹孔II内连接有螺钉且螺钉抵压在固定杆上,使用该装置前,将底板安装在切片装置和索引针式牵引机构之间,当切片装置将引线框架切割后,旋转传动轴使压轮压住切割后的引线框架,引线框架在压轮自身的重力和传动轴转矩的作用下,引线框架不会因机械震动而产生X方向上的移位,从而索引针式牵引机构在下沉动作中精确的对准引线框架上的索引孔,避免了材质较软的引线框架被挤压变形,从而降低了产品报废率、提高了生产效率,由于不会出现卡片的现象从而无需花费时间处理故障。
附图说明
图1 为本实用新型的主视图;
图2 为图1的俯视图;
图3 为图1的A-A剖视图;
图中,1-连杆,2-固定杆,3-传动轴,4-压轮,5-底板,6-L板,7-轴承孔,8-通孔I,9-通孔II,10-螺纹孔I,11-螺纹孔II,12-安装孔,13-塞环,14-紧固套。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1-3所示,一种防止引线框架振动的压紧装置,它包括机座、连杆1、固定杆2、传动轴3和压轮4,压轮4安装在固定杆2上,机座由底板5和L板6组成,L板6的长边垂直于底板5且设置在底板5上,L板6的短边上设置有轴承孔7,连杆1呈矩形状,连杆1的侧面上设置有通孔I8和通孔II9,通孔I8的直径大于通孔II9,通孔I8和通孔II9位于连杆1的两端,连杆1的顶部设置有螺纹孔I10和螺纹孔II11,螺纹孔I10和螺纹孔II11的公称直径相同,螺纹孔I10和螺纹孔II11分别与通孔I8和通孔II9连通,传动轴3依次穿过轴承孔7和通孔I8,螺纹孔I10内连接有螺钉且螺钉抵压在传动轴3上,固定杆2穿过通孔II9,螺纹孔II11内连接有螺钉且螺钉抵压在固定杆2上。
如图2或图3所示,底板5上设置有多个安装孔12,轴承孔7内安装有两个轴承,两个轴承均安装在传动轴3上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造