[实用新型]一种用于半固化片的刮胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半固化片的刮胶装置，用于提高半固化片厚度控制精度，适用于覆铜板和印制线路板行业。

背景技术

半固化片是由增强材料经过浸渍树脂胶液，再经过烘箱热处理后，冷却而成。半固化片在一定温度和压力工艺条件下，具有可流动性并能很快完成固化和粘结过程。半固化片与增强材料构成的绝缘层，是各类层压板和印制电路板的基础材料。

随着电子电器业的飞速发展，对层压板电性能要求越来越高，为了降低成本，许多印制电路板厂提出用一张玻纤布结构代替两张玻纤布结构的层压板，这就导致高树脂含量半固化片的生产需求越来越大。而传统的半固化片生产工艺存在的问题是：高树脂含量半固化片因增强材料浸渍的树脂胶液多，树脂胶液间的粘性力往往难以抵抗自身重力的作用，容易形成表观垂流，特别是由于玻纤布两侧端毛羽的影响，玻纤布两侧端的浸胶量比中间要大，半固化片两侧端表观垂流现象尤为严重，半固化片两侧端厚度比中间厚，经过各平行辊轴时，易导致各处受力不均而产生打折或皱纹。

针对上述问题，日本专利JP11207741中采用了如下的特殊工艺设计：在计量辊和烘箱入口之间，在浸渍树脂胶液的玻纤布两侧各增加一个夹具，用来刮除玻纤布两侧端浸渍的多余的树脂，该方法虽然起到了一定的效果，但在一定程度上对树脂胶液造成了不必要的浪费。

另一方面，传统的层压板的加工工艺中存在如下问题：在热压过程中，树脂胶液会由板边缘区域流出，导致层压板在剪切掉四周边缘10mm左右的流胶区域后，板材工作区域或供货面积内仍存在板边厚度与板中厚度极差大、厚度均匀性差的问题。

针对上述问题，为了达到精确控制基板绝缘层树脂厚度均匀性的目的，业内目前主要采用如下几种方法：

(1)调整树脂胶液配方：在配方中加入低流动性的高分子树脂预聚物或可阻碍流胶的无机填料组分，以抑制半固化片在热压成型层压板过程中的流胶量，由此获得厚度均匀性很好的层压板。但低流动性的高分子材料的加入易导致线间距或表面填胶量较大处出现压合白斑等致命缺陷；同时颗粒状无机填料的加入会加剧PCB钻孔用的钻头磨损，劣化孔壁质量。

(2)改变加工工艺：通过调整半固化片生产控制参数如降低Geltime、优化层压压合工艺参数如低压力压合、斜线加压、缓慢升温等。然而，在层压热压过程中，树脂胶是通过在加热、加压的驱动下产生二次流动并进一步完成排气填隙，以此保证树脂充分浸、浸润玻纤纱编织物间隙；而降低流动能力或减少流动时间，可能会导致半固化片工艺窗口变窄，大幅度增加基材出现干花、白边、白角、微气泡等次表观缺陷的质量风险。

(3)设计特殊的制造工艺，如：(a)三菱瓦斯采用边缘厚度较中间厚度更厚的玻璃纤维布。但是，由此带来的问题是半固化片在生产过程中因为玻纤布的厚度不均经过各平行辊轴时，易导致各处受力不均产生打折或皱纹；(b)广东生益采用了一种新的计量辊，其边缘直径较中间厚度更小，借此提高半固化片边缘的树脂含量，从而弥补压合过程中的流胶损失。但此种工艺的弊端在于：1)计量辊的加工难度大、造价高；2)此种计量辊仅能用于定量的边缘位置树脂含量高于中间位置的半固化片，不具备可调节功能，有一定的局限性。

综上所示，半固化片厚度均匀性问题是本领域技术人员非常关注但一直未能很好解决的问题；因此，设计一种用于半固化片的刮胶装置，以提高半固化片厚度控制精度，具有积极的现实意义。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于半固化片的刮胶装置。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半固化片的刮胶装置，包括刮刀和支架；

所述支架包括轴；所述刮刀串接于轴上，构成活动连接结构；

所述刮刀由第一刮刀模块、第二刮刀模块和第三刮刀模块依次排列而成；

各个刮刀模块均独立串接于轴上；各个刮刀模块上还设有定位结构。

上文中，所述刮刀串接于轴上，构成活动连接结构，而刮刀由第一刮刀模块、第二刮刀模块和第三刮刀模块依次排列而成；因此，3个刮刀模块单独自由旋转连接于轴上；即通过在轴上旋转来改变各模块与浸渍了树脂胶液的玻纤布的接触力来控制每个模块负责区域玻纤布浸胶量的多少，从而实现调节相应区域树脂含量的功能。

所述刮刀用来刮除树脂胶液；支架是起到整体支撑作用。

所述各个刮刀模块上还设有定位结构，其作用是当模块旋转至某一角度后，将模块固定于轴上，相对固定后即可进行刮胶。

所述第一刮刀模块、第二刮刀模块和第三刮刀模块可以选用不锈钢或陶瓷。