[实用新型]芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术

目前对半导体芯片进行测试时，通过人工连线一个个将芯片的相应引脚与测试仪器连接，再使用测试仪器对芯片的各种电性能参数进行测试记录，逐一单独测试，测试效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种测试效率高的芯片测试装置。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种芯片测试装置，包括PCB电路板和电源接口，所述PCB电路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB电路板上从上至下均匀间隔布置，且该芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于与芯片引脚接触的探针，所述探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片插座，所述探针伸出该芯片插座两侧的部分分别连接一电阻，位于该芯片插座一侧的电阻分别接到电源接口的正端，位于该芯片插座另一侧的电阻分别接到电源接口的负端。

优选的，所述芯片座上的探针有多对，每一对探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片座。

优选的，所述插槽内分别插入安装有多个待测芯片的测试板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：  

本实用新型的芯片测试装置包括PCB电路板和电源接口，所述PCB电路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB电路板上从上至下均匀间隔布置，且该芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于与芯片引脚接触的探针，所述探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片插座，所述探针伸出该芯片插座两侧的部分分别连接一电阻，位于该芯片插座一侧的电阻分别接到电源接口的正端，位于该芯片插座另一侧的电阻分别接到电源接口的负端，工作时，电源接口通电，若干芯片插座插入安装待测芯片的测试板，可同时测试一批芯片，测试效率大大提高。

附图说明：

图1是本实用新型实施例中的芯片测试装置示意图；

图2是图1中的芯片插座结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。

如图1所示的芯片测试装置，包括PCB电路板2和电源接口1，所述PCB电路板2上布置若干芯片插座3，所述若干芯片插座3在PCB电路板上从上至下均匀间隔布置，图中以2行为例说明，每行3个芯片插座，参看图2，该芯片插座3包括基座301，基座301上具有用于芯片固定的插槽302和用于与芯片引脚接触的探针303，所述探针303位于所述插槽302的底部两侧并伸出该芯片插座3，所述探针303伸出该芯片插座3两侧的部分分别连接一电阻4，位于该芯片插座3一侧的电阻4分别接到电源接口1的正端，位于该芯片插座3另一侧的电阻4分别接到电源接口1的负端。所述芯片插座3上的探针303有多对，图中以3对为例说明，每一对探针303位于所述插槽302的底部两侧并伸出该芯片插座3。所述插槽302内分别插入安装有多个待测芯片的测试板（图未示），芯片引脚与测试板上的铜导线接触，测试板底部具有多个导电接触点，分别与其上的导线连接进而实现与芯片引脚连接，测试板插入插槽后，测试板上的导电接触点与插槽内的探针分别接触实现芯片相应引脚与测试装置上的芯片插座的电连接。

本实用新型的芯片测试装置包括PCB电路板2和电源接口1，所述PCB电路板2上布置若干芯片插座3，所述若干芯片插座3在PCB电路板2上从上至下均匀间隔布置，且该芯片插座3包括用于芯片固定的插槽和用于与芯片引脚接触的探针，所述探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片插座，所述探针伸出该芯片插座两侧的部分分别连接一电阻，位于该芯片插座一侧的电阻分别接到电源接口的正端，位于该芯片插座另一侧的电阻分别接到电源接口的负端，工作时，电源接口通电，若干芯片插座插入安装有待测芯片的测试板，可同时测试一批芯片，测试效率大大提高。

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。