[实用新型]声表面波器件调试测试架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声表面波器件测试装置，尤其是直插式声表面波器件调试测试架。

背景技术

声表面波器件的基本工作原理是由制作在压电基片上的输入叉指换能器经逆压电效应将电信号转换成声信号，声信号沿基片表面传播，再由输出叉指换能器将接受到的声信号经压电效应转换成电信号输出，在两次转换中实现对信号的处理。由于功能要求和叉指换能器设计结构的不同，各种声表面波器件的输入输出阻抗也不尽相同，在进行测试时，往往需要附加匹配调试电路，使器件与测试系统之间实现所要求的阻抗匹配状态，从而保证器件测试结果的准确性，而其中最简单实用的匹配电路是电容、电感或电阻构成的串并联网络。

现有技术和应用中的各种声表面波器件测试盒或测试夹具中，其器件的夹持机构大多与调试电路分离，且用于调试的电子元器件也大多为分立式元件，由此带来的不足之处是射频互连长且复杂，信号耦合严重，射频损耗较大，影响了测试结果的准确性和有效性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服目前声表面波器件测试装置的上述缺点，提供一种声表面波器件调试测试架。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种声表面波器件调试测试架，包括调试电路板，金属底架和射频转换头，调试电路板固定在金属底架上，射频转换头安装在金属底架两端；所述调试电路板由高频双面敷铜基板制成，其正面中部区域为待测器件插座，两侧区域为调试电路，背面为与金属底架接触相连的大面积接地敷铜面。

优选地，还包括若干对串联元件焊盘和若干对并联元件焊盘以及用于它们之间电气相连的铜膜导线，串联元件焊盘对纵向放置，串接在信号线中，并联元件焊盘对横向放置，并接在信号线和地线之间，调试电路两端的信号电极和接地电极分别与待测器件插座和射频转换头的对应电极电气相连，且接地电极通过密布的金属过孔与调试电路板背面的大面积接地敷铜面电气相连。调试测试时，待测器件的信号引脚和接地引脚分别插入待测器件插座的对应插孔，在串联元件焊盘对或并联元件焊盘对上安装适当参数的串联或并联电感、电容或电阻，或者它们之间的一个组合，构成一个串并联的阻抗匹配网络。

本实用新型在高频基板上集成制作调试测试声表面波器件所用的待测器件插座和调试电路，将调试电路板固定在金属底架上，使地电极与金属底座实现有效电气相接，并通过射频转换头使调试电路板与测试仪器电气相连，整个装置结构紧凑、射频损耗小，调试测试操作方便。

附图说明

图1是本实用新型总体结构俯视图及调试电路板正面布局示意图。

图2是图1中A-A剖视图。

图中：1、调试电路板，11、待测器件插座，111、待测器件插座的插孔，121、串联元件焊盘，122、并联元件焊盘，123、铜膜导线，124、接地电极，125、金属过孔，13、大面积接地敷铜面，2、金属底架，21、固定螺丝，3、射频转换头，31、射频转换头的对应电极。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1和图2所示为用于插脚式声表面波器件的调试测试架，包括调试电路板1，金属底架2、射频转换头3，调试电路板1由固定螺丝21固定在金属底架2上，射频转换头3安装在金属底架2两端。

采用FR-4双面敷铜有机基板制作调试电路板，其正面中部为待测器件插座11，两侧为调试电路12，背面为与金属底架电气相连的大面积接地敷铜面13；

所述的调试电路包括两对串联元件焊盘121和一对并联元件焊盘122以及用于它们之间电气相连的铜膜导线123，串联元件焊盘纵向放置，串接在信号线中，并联元件焊盘对横向放置，并接在信号线和地线之间中，并联元件焊盘对放置在两个串联元件焊盘对之间，调试电路两端的信号电极123和接地电极124分别与待测器件插座11和射频转换头3的对应电极31电气相连，且接地电极124通过密布的金属过孔125与调试电路板背面的大面积接地敷铜面13电气相连。

调试测试时，待测器件的信号插脚和接地插脚分别插入待测器件插座的对应插孔111内，在串联元件焊盘对上安装适合数值的串联电感，在并联元件焊盘对上安装适合数值的并联电感，构成T型串并联匹配网络，实现待测器件与测试仪器的的阻抗匹配。