[实用新型]一种智能手机及其主板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种成本低、厚度超薄且支持独立的T-flash卡或双SIM卡的智能手机。

背景技术

如今，智能手机已占据手机的绝大部分市场，而且款式繁多的智能手机正朝着轻薄化的方向发展，各大手机厂商为了提高市场竞争力，陆续开始推出低成本、厚度超薄的智能手机。

但是，现有技术中的智能手机，主板的堆叠方式决定了手机及其外围元器件的成本，而在保证其所需硬件功能配置不变的前提下，例如支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能，难以实现较低的成本和超薄的整机厚度。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种主板组件，成本低、厚度薄，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。

同时，本实用新型还提供一种智能手机，整机成本低、厚度薄，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。

本实用新型的技术方案如下：一种主板组件，包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其中：主PCB板正面的左边设置有第一开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座，主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽，第二开口槽位于主PCB板的中间，第三开口槽位于第二开口槽的右侧，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。

所述的主板组件，其中：所述二合一卡座自带与T-flash卡或SIM卡的卡托相配合取卡的推杆。

所述的主板组件，其中：所述主PCB板正面的下端横向设置有适配焊接FPC连接线的主焊盘，所述副PCB板正面的上端横向设置有适配焊接FPC连接线的副焊盘。

所述的主板组件，其中：所述主PCB板正面的上端设置有前置摄像头，前置摄像头下方的主PCB板上纵向设置有前置摄像头焊盘，前置摄像头通过前置摄像头FPC焊接在前置摄像头焊盘上，前置摄像头左侧的主PCB板上设置有距离传感器，前置摄像头右侧的主PCB板上设置有焊线式听筒，听筒位于耳机座的背面，且横跨在第二开口槽之上，主PCB板的背面设置有听筒焊盘，听筒的焊线穿过主PCB板焊接在听筒焊盘上。

所述的主板组件，其中：所述听筒焊盘下方的主PCB板正面设置有用于连接电容TP FPC的连接器，主PCB板背面的右下角设置有用于连接LCM FPC的ZIF连接器。

所述的主板组件，其中：所述主PCB板正面与TFT液晶显示模块重叠的区域设置为无元器件的露铜区域，并通过导热硅胶与不锈钢散热件相接触。

所述的主板组件，其中：所述主PCB板的正面横向设置有封闭型的长圆切孔，主PCB板的背面横向设置有后置摄像头连接器，后置摄像头连接器位于长圆切孔的下方，后置摄像头的FPC穿过长圆切孔与后置摄像头连接器相连接。

所述的主板组件，其中：所述主PCB板的背面设置有闪光灯，闪光灯位于后置摄像头的右侧和长圆切孔的上方，主PCB板的正面设置有闪光灯焊盘，闪光灯的FPC绕过主PCB板的顶边焊接在闪光灯焊盘上。

所述的主板组件，其中：主PCB板的背面设置BB主芯片、BB屏蔽罩、RF芯片和RF屏蔽罩，RF屏蔽罩位于主PCB板中间偏左的位置，BB屏蔽罩位于RF屏蔽罩的下方，BB屏蔽罩下方的主PCB板背面设置有用于连接内置电池引线的电池引线焊盘。

一种智能手机，包括电容TP、LCM和主板组件，电容TP和LCM通过其各自的FPC与主板组件相连接，其中：所述主板组件为上述中任一项所述的主板组件。

本实用新型所提供的一种智能手机及其主板组件，由于在主PCB板上采用了三个开口槽，破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头，由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。

附图说明

图1是本实用新型智能手机主板组件的正视图。

图2是本实用新型智能手机主板组件的左视图。

图3是本实用新型智能手机主板组件的右视图。

图4是本实用新型智能手机主板组件的后视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。