[实用新型]一种10G SFP+AOC有源光缆结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其是指一种10G SFP+AOC有源光缆结构。

背景技术

伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。互联网业务尤其是大数据量的搜索服务和视频业务的迅猛增长，极大地带动了以超级计算机和存储为基础的数据中心市场，被其主导的有源光缆产业有着广阔的市场空间和发展前景。10G SFP+AOC有源光缆作为其中一种主要产品，在拥有广泛市场需求的同时，降低成本和简化工艺也成了一种必然趋势。

10G SFP+AOC有源光缆一般由两端的光收发模块，与连接它们的双通道多模光缆构成，可以避免插拔跳线过程引入脏污和连接损耗等因素对模块性能的影响。常规方案是通过高精度贴片设备，将VCSEL芯片和PD芯片固定到指定位置，由于对芯片位置要求很高，工艺难度较大；而后与MTP光纤带进行无源耦合，受芯片贴装误差、MTP光纤通道间位置误差和耦合误差的影响，耦合效率很难控制。同时，高精度贴片设备，MT连接器等，势必增加物料成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种10G SFP+AOC有源光缆结构，其利采用闭口陶瓷套筒和带陶瓷插芯接头的光缆，与VCSEL/PD芯片进行有源耦合。由于套筒与插芯均为常规同轴光器件所用部件，成本很低却能达到很高配合精度，能有效降低贴片和组装的工艺难度，便于大批量生产。

为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是：一种10G SFP+AOC有源光缆结构，包括第一、第二SFP+收发模块以及多模光缆，第一SFP+收发模块与第二SFP+收发模块经二通道多模光缆连接，其中：第一SFP+收发模块包括第一光发射单元和第一接收单元，第二SFP+收发模块包括第二光发射单元和第二接收单元，第一光发射单元通过二通道多模光缆中的一通道与第二接收单元导通，第二光发射单元通过二通道多模光缆中的另一通道与第一接收单元导通。

在本实用新型实施例中优选，所述的第一、第二光发射单元分别包括VCSEL芯片及DRIVER芯片，第一、第二接收单元分别包括PD芯片及TIA芯片。

在本实用新型实施例中优选，所述的第一、第二SFP+收发模块还分别包括PCB板。

在本实用新型实施例中优选，所述的PCB板包括第一、第二硬性板及柔性板，该柔性板两端分别将第一硬性板与第二硬性板连接在一起。

在本实用新型实施例中优选，所述的10G SFP+AOC有源光缆结构进一步包括控制电路单元贴，其中所述VCSEL芯片及DRIVER芯片，与所述的PD芯片及TIA芯片贴装在第一硬性板上，而所述控制电路单元贴装在第二硬性板上。

在本实用新型实施例中优选，所述的第一硬性板具有一表面，在该表面还设有M形过渡块，该M形过渡块为陶瓷基板，所述的VCSEL芯片及DRIVER芯片贴装在该M形过渡块其中的一空白区域，而所述的PD芯片及TIA芯片则贴装在M形过渡块中的另一空白区域。

在本实用新型实施例中优选，所述的VCSEL芯片与DRIVER芯片通过金丝键合，而所述的PD芯片及TIA芯片也通过金丝键合。

在本实用新型实施例中优选，所述的二通道多模光缆进一步包括陶瓷插芯及陶瓷套筒。

在本实用新型实施例中优选，所述的陶瓷套筒以对正所述的空白区域的态势粘接于所述的陶瓷基板上。

在本实用新型实施例中优选，所述的陶瓷套筒与所述的陶瓷插芯耦合。

本实用新型与现有技术相比，其有益的效果是：针对10G SFP+ AOC有源光缆，通过使用闭口陶瓷套筒实现有源耦合定位，不但能在方便制成、降低成本，而且能提高生产效率、保证产品良率。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的结构示意图。

图2是图1中采用PCB板结合的结构示意图。

图3是图1中光信号收发单元之芯片位置的结构示意图。

图4是图1中光路耦合的结构示意图。

图5是图1中光收发模块与光缆装配的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。