[实用新型]叠层片式氧传感器芯片结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种传感器芯片的结构，更具体的说，涉及一种叠层片式氧传感器芯片结构。

背景技术

    在现有技术中，叠层片式氧传感器芯片在生产工艺上落后，产品良品率低，产品烧结后密封性能差,信号不稳定,电极导通且易出现脱落现象，抗热冲击性也难于达到标准，信号响应时间难于实现快速反应的技术缺陷，现有技术中叠层片式氧传感器芯片结构存在的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。

发明内容

     本实用新型的技术目的是克服现有技术中的叠层片式氧传感器芯片存在着密封性能差,信号不稳定,电极导通易出现脱落的技术问题，提供一种信号稳定、信号响应时间短的叠层片式氧传感器芯片结构。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

叠层片式氧传感器芯片结构，包括有感应层,所述感应层下方设有氧气掺比通道层、在所述氧气掺比通道层下方设有加热层。

更进一步的，所述感应层包括有多孔保护层、外感应电极和内感应电极引出线、印刷有内感应电极连接点的功能陶瓷片层、内感应电极。

更进一步的，所述加热层包括有第一绝缘层、加热电阻、第二绝缘层、印刷有加热电阻连接点的功能陶瓷片层及加热电阻引出线。

    本实用新型的技术效果是：密封性能好并且在应用时信号稳定，反应时间短，本实用新型结构简单、成本低廉并且易于实施。

附图说明

    图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

在图1中，本实用新型叠层片式氧传感器芯片结构，包括有感应层, 所述感应层包括有多孔保护层1、外感应电极2和内感应电极引出线3、印刷有内感应电极4连接点的功能陶瓷片层；在实施时，陶瓷片层可以设有多个，以及内感应电极5。感应层下方设有氧气掺比通道层。在所述氧气掺比通道层下方设有加热层，加热层包括有第一绝缘层6、加热电阻7、第二绝缘层8、印刷有加热电阻连接点的功能陶瓷片层9及加热电阻引出线10。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型通过下述工艺来完成该产品的各个结构的制作：

1.  浆料制备： 

其配方为

钇稳定氧化锆粉：50%～60%

粘结剂B76：1～3%

塑化剂DOP: 0.6～1.0%

分散剂X-100：0.5～2%

溶剂1醋酸正丙酯：30～40%

溶剂2异丁醇：5～10%

2.浆料制带：

裁切成料片，该技术所有的功能陶瓷料片为50～100微米；

3.印刷：

内感应电极4、加热电阻引出线10需要印刷在打好孔的料片上待叠压备用，内感应电极引出线3的若干料片均在打好孔的料片上印刷内感应连接点待叠压备用，功能陶瓷片层9的若干料片均在打好孔的料片上印刷加热电阻连接点待叠压备用；

4. 印叠成型（按照爆炸图结构由下往上实现印叠）：

a．叠压印刷好加热电阻引出线10；

b．叠压印刷好加热电阻连接点若干层，即构成功能陶瓷片层9；

c．在功能陶瓷片层9的正面依次印刷第二绝缘层8、加热电阻7、图层6绝缘层1，要求印刷既保证加热电阻的导通又起到加热时绝缘的效果；由于涉及到功能陶瓷、绝缘材料、金属导电材料的匹配共烧，故第二绝缘层8、加热电阻7、第一绝缘层6的印刷面积都印刷内嵌到功能陶瓷片层9的平面以内，但是这样会出现功能陶瓷片层9和内感应电极5的边缘衔接出现沟槽，不利于叠层的接合以及共烧时会产生开裂和分层缺陷，为解决共烧问题，在功能陶瓷片层9的边缘印刷一层功能陶瓷层，其厚度等于第二绝缘层8、加热电阻7、第一绝缘层6的总厚度，这样可以达到第二绝缘层8、加热电阻7、第一绝缘层6完全内嵌到功能陶瓷片层9中；

d．叠压若干层打好长方孔的料片，构成氧气掺比通道层；

f．叠压内感应电极4；

g．叠压内感应电极引出线3及若干层印刷有内感应电极4连接点的功能陶瓷片层

h．印刷外感应电极2和内感应电极引出线3；

i．印刷多孔保护层1；

j. 切割烧结成型。