[实用新型]触控装置及卷对卷制程系统有效
申请号: | 201420153901.X | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203882296U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 小川保二;沈映典;陈百琪 | 申请(专利权)人: | 日本时乐股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 黄挺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 卷制程 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种触控装置及卷对卷制程系统,尤指一种可简化制程、降低成本并提高性能的投射式电容触控装置及相关卷对卷制程系统。
背景技术
电子白板是一种大型可连接到电脑的互动式面板。不同于公知的白板,使用者可通过触碰电子白板萤幕而控制电子白板,并可进一步保存文字及图表等的电子资料。由于电子白板可使同一文件同时在不同地点进行编辑,因此可应用于远端会议,甚至可进一步推动多媒体教学。电子白板可分为电阻式触控电子白板、电磁式电子白板、超声波式电子白板、红外线光学式电子白板、光学式电子白板及投射式电容电子白板。而在现今电子白板的技术中,投射式电容电子白板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及易于应用等特点,因此已被广泛应用于电子白板中。然而,其复杂的制造技术将影响投射式电容电子白板的发展。
详细来说,公知投射式电容触控装置是将复数个触控电极双面印刷于一基板上,而为了结合触控电极与基板,触控电极往往具有银胶的成分,以粘着于基板上。然而,当投射式电容触控装置的面积增加时,制作成本将随之提高,但投射式电容触控装置的性能却不增反减。并且,当增加投射式电容触控装置尺寸时,将拖长印刷触控电极的时间,且印刷制程受制于最小宽度限制,因此不同于一般的蚀刻技术,触控电极的间距与尺寸均十分受限。此外,由于公知触控电极具有银胶的成分,因此在冗长的印刷步骤后,还须进一步烘烤,以固定具有银胶的触控电极,而一旦投射式电容触控装置的尺寸增加,势必影响整体制程时间。另一方面,安装在电路板上的驱动电路(driver IC)必须通过软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)以连接至投射式电容触控装置的触控电极,因此当结合驱动电路与软性印刷电路板,并结合软性印刷电路板与触控电极时,无可避免地须使用如异方性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)及金凸块等材料,因而增加了制作成本。
因此,如何简化制程、降低成本并提高大尺寸投射式电容触控装置的性能,就成为业界所努力的目标之一。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种触控装置及卷对卷制程系统,可简化制程、降低成本并提高性能。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种触控装置,其包含有:一第一电极层,包含有复数个第一电子薄膜沿一第一方向延伸,且该复数个第一电子薄膜的每一第一电子薄膜包含有:一第一下绝缘层;以及一第一导电图案层,设置于该第一下绝缘层上,其中该第一导电图案层包含有复数个第一导线,沿该第一方向延伸,该复数个第一导线的每一第一导线的局部线段未接触该第一下绝缘层;一第二电极层,包含有复数个第二电子薄膜沿一第二方向延伸,且该复数个第二电子薄膜的每一第二电子薄膜包含有:一第二下绝缘层,设置于该第一导电图案层上;以及一第二导电图案层,设置于该第二下绝缘层上,其中该第二导电图案层包含有复数个第二导线,沿该第二方向延伸,该复数个第二导线的每一第二导线的局部线段未接触该第二下绝缘层。
作为优选方案,该复数个第一导线与该复数个第二导线的截面为圆形或四边形。
作为优选方案,该复数个第一导线的导电表面直接接触该第一下绝缘层,且该复数个第二导线的导电表面直接接触该第二下绝缘层。
作为优选方案,该复数个第一导线与该复数个第二导线分别为等间距排列。
作为优选方案,该复数个第一电子薄膜的两相邻第一电子薄膜为紧密排列,且该复数个第二电子薄膜的两相邻第二电子薄膜为紧密排列。
作为优选方案,该复数个第一电子薄膜的两相邻第一电子薄膜之间有一第一间距,且该复数个第二电子薄膜的两相邻第二电子薄膜之间有一第二间距。
作为优选方案,该复数个第一电子薄膜的每一第一电子薄膜更包含有一第一上绝缘层,设置于该第一导电图案层上。
作为优选方案,该复数个第二电子薄膜的每一第二电子薄膜更包含有一第二上绝缘层,设置于该第二导电图案层上。
作为优选方案,该触控装置更包含有一粘着层,设置于该第一电极层与该第二电极层之间。
作为优选方案,该第一上绝缘层为一粘着层。
作为优选方案,该第一方向垂直于该第二方向。
本实用新型提供的另一种技术方案:
一种卷对卷制程系统,用于生产一电子薄膜,其包含有:
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