[实用新型]一种高利用率和高光效的LED阵列支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，特别是涉及一种高利用率和高光效的LED阵列支架。

背景技术

近年来，由于LED灯的光通量及光效不断提升，而LED灯的发光原理为将电能转化为光能，其耗电量低，体积小、低污染及使用寿命长等优点，且适合批量生产，目前广泛应用于LED照明产品、液晶电视和背光产品等。

COB LED灯是LED灯的一种，COB LED灯的制作是将LED晶片直接固定到基板上（PCB板）上并进行封装，具有生产利用率高，热阻低、光学品质好等优点。目前，用于封装COB LED灯用的LED支架主要包括由铜等导电金属制成的导电基板和由陶瓷等绝缘材料制成的绝缘基板。

现有技术一般采用LED支架实现COB LED灯的批量生产，具体是：在一片导热板材上同时实现多个LED晶片的封装，最后再将一个个封装好的LED晶片（即COB LED灯）从导热板材上裁切下来，而现有技术的导热板材同排的相邻两个LED晶片的步距太大（一般为4.2mm），剩余边料多（一般最左边或者最右边的LED支架与边料上的固定孔的距离为3.75mm），由于导热板材的尺寸和LED晶片位置的安排不合理，导致对导热板材的利用率低；在生产过程中要进行冲压、电镀、注塑、固晶、焊线、点胶、落料工位等程序，如果单片导热板材生产的COB LED灯的数量少，则导致生产利用率低；而且，现有技术的LED支架中，为了使PPA材质的灯杯与导热板材更好的结合在一起，避免选成应用时出现品质问题，用于固定LED晶片的灯腔一般设为杯中杯形状（一般内杯的角度为60度，外杯的角度为38度），其杯型角度小，厚度大（一般为0.9mm），因此，出光效果差，且加工工艺较为复杂，制造成本较高；现有技术的固晶焊盘的面积小，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高利用率和高光效的LED阵列支架，该LED阵列支架的结合稳定性好，加工工艺简单，制造成本低。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种高利用率和高光效的LED阵列支架，包括导热板材和在导热板材上形成的多排LED支架，所述LED支架包括基板和注塑于所述基板上的塑胶件，所述基板设有用于固定所述塑胶件的固定孔，所述基板包括固晶焊盘和极性焊盘，本实用新型中，所述塑胶件包括灯杯和绝缘件，所述固定孔包括灯杯固定孔和绝缘件固定孔，所述灯杯固定于所述灯杯固定孔，所述绝缘件固定于所述绝缘件固定孔；所述绝缘件将固晶焊盘和极性焊盘相互隔开，所述绝缘件在长度方向的两侧分别设有嵌入所述固晶焊盘的第一肩部和嵌入所述极性焊盘的第二肩部，与所述第一肩部连接的所述固晶焊盘的一端对应设有第一卡肩，与所述第二肩部连接的所述极性焊盘的一端对应设有第二卡肩。

其中，所述固晶焊盘和极性焊盘均分别向灯杯外侧延伸有第一导电片和第二导电片。

其中，所述灯杯包括杯部和连接部，所述连接部插接于所述灯杯固定孔内，所述杯部位于所述基板一侧。

其中，所述灯杯的杯部围成杯腔，所述杯腔的两个互相垂直的纵向横截面均为从所述杯腔的口部向内渐缩的形状，所述杯腔底部还设有用于容置LED晶片的容置腔。

其中，所述杯腔的两个互相垂直的纵向横截面均为倒置的等腰梯形面，其中一个等腰梯形的两条腰的夹角为115至140度，另外一个等腰梯形的夹角为110至130度，所述容置腔的两个互相垂直的纵向横截面均为矩形面。

其中，所述基板的厚度为0.2±0.01至0.35±0.01mm，所述LED支架的高度为0.6±0.02至0.9±0.02mm。

其中，同一排的相邻两个所述LED支架的中心距离为3.2至3.8mm。

其中，所述导热板材的两侧设有侧边定位孔，所述定位孔与最接近的LED支架的中心距离为3.2mm。

其中，所述导热板材的中部沿纵向设有一排中部定位孔，位于所述中部定位孔两侧的两列LED支架所围成的中部通道的宽度为2.4mm。

其中，所述灯杯固定孔为圆孔。

其中，所述固晶焊盘的长为4mm，宽为1.5至2.5mm。

其中，所述同一排的相邻两个所述LED支架的距离为0.6mm。

其中，所述绝缘件的上部的宽度为0.15至0.45mm。