[实用新型]一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统有效
申请号: | 201420130904.1 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN203788249U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 廖其飞;辜批林;吴宗泽;王臻;潘春琴 | 申请(专利权)人: | 浙江东晶电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人: | 胡杰平 |
地址: | 321000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 石英 晶体 谐振器 晶片 镀膜 后拆片 系统 | ||
1.一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,包括底座、真空发生器、电磁阀、脚踏开关、晶片翻转盘,其特征在于:底座上有用于支撑镀膜治具与晶片翻转盘的内边缘凸起及用于固定镀膜治具与晶片翻转盘的外边缘凸起,底座内腔进气口与真空发生器的真空口连通,真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通,电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关,晶片翻转盘由中间带通孔的晶片放置槽和定位孔组成,晶片放置槽的工位及数量与镀膜治具的工位和数量一致,定位孔与镀膜治具的定位销匹配。
2.根据权利要求1所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:底座内边缘凸起大小与镀膜治具与晶片翻转盘匹配;底座外边缘凸起比底座内边缘凸起稍高,具体的比镀银治具与晶片翻转盘两者的厚度和稍高,能够将二者定位在底座内边缘凸起内。
3.根据权利要求1或2所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:底座还设有底座外边缘凹槽,底座外边缘凹槽比底座内边缘凸起稍低。
4.根据权利要求1或2所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:底座内腔进气口一端凹陷至进气口底端,进气口对面一端与底座内边缘凸起等高,两端一起构成斜坡。
5.根据权利要求4所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:所述斜坡坡度为60°。
6.根据权利要求1或2所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:所述电磁阀开关为脚踏开关。
7.根据权利要求1所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:所述真空发生器带有过滤器。
8.根据权利要求1所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:所述电磁阀为常闭型电磁阀。
9.根据权利要求1所述的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,其特征在于:所述底座、晶片翻转盘均采用不锈钢材料。
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