[实用新型]发光模块以及照明装置有效
申请号: | 201420122090.7 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN203743935U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 高桥喜子;小柳津刚;藤田正弘 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 以及 照明 装置 | ||
技术领域
本实用新型的实施方式涉及发光模块以及照明装置。
背景技术
近年来,以LED(Light Emitting Diode,发光二极管)为光源的照明装置正在普及。作为用于这样的照明装置的发光模块,已知有如下结构:透明树脂覆盖在基材上设有包含GaN等的半导体层(发光层)的LED和利用包含荧光体的树脂在发光层的发光面上形成的荧光体层。
在这样的发光模块中,包含荧光体的液状的树脂涂布于发光面上而形成荧光体层,所以由于发光面的湿润性、树脂的表面张力等的影响,荧光体层的发光面的中央附近形成隆起的圆顶状。如果荧光体层形成这样的形状,则荧光体层的厚度因发光面上的位置而不同,从发光面放射的光通过荧光体层的光路长度因发光面上的位置而不同。
如果通过荧光体层的光路长度不同,则在从发光层放射的光的放射方向上的荧光体的密度不同。所以,有时向发光模块的外部放射的光的颜色因发光面上的位置而不同,不能放射均匀颜色的光。
专利文献1:JP特许第4424354号
发明内容
本实用新型要解决的问题是抑制发光模块放射的光的颜色不均。
实施方式中的发光模块具备:基板、设于基板上的半导体发光元件、具有荧光体的荧光体层。所述半导体发光元件具有:设于所述基板上的基材、和设于所述基材上并发光的发光层。所述荧光体层在所述基板的厚度方向上且在所述发光层侧形成圆顶状,并且形成为使从所述发光层的中央发出的光通过该荧光体层的光路长度与从所述发光层的端部发出的光通过该荧光体层的光路长度之差减小。
根据本实用新型,能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。
图2是表示第1实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。
图3是表示第1实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。
图4是表示第1实施方式所涉及的发光单元的结构的一例的图。
图5是表示第1实施方式所涉及的发光模块的一例的俯视图。
图6是表示图5中的发光模块的A-A剖面图。
图7是表示图6中的LED附近的放大图。
图8是表示比较例中的LED附近的一例的图。
图9是表示第2实施方式所涉及的LED附近的一例的图。
图10是表示第3实施方式所涉及的LED附近的一例的图。
图11是表示第4实施方式所涉及的LED附近的一例的图。
图12是用于说明含有荧光体的树脂与透明树脂的关系的概念图。
图中:21-基板;27-第2配线焊盘;30-粘着剂;31-荧光体层;43-发光层;44-基材;45-LED;53-密封构件;54-发光模块。
具体实施方式
以下说明的实施方式所涉及的发光模块具备:基板、设于基板上的半导体发光元件即LED、和具有荧光体的荧光体层。LED具有基材、和设于基材上并发光的发光层。荧光体层在基板的厚度方向上且在发光层侧形成圆顶状,并且形成为使从发光层的发光面的中央发出的光通过该荧光体层的光路长度与从发光层的发光面的端部发出的光通过该荧光体层的光路长度之差变小。利用这样的结构,能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
此外,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,优选在基板的厚度方向上,荧光体层的下表面的面积比发光层的发光面的面积大。由此,能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差,能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
此外,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,也可以是在基板的厚度方向上,发光层的面积比基材的面积小,荧光体层以覆盖发光层的方式形成于基材上。由此,能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差,能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
此外,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,也可以在发光层的发光面上进一步具备形成为圆顶状的透明构件。在这种情况下,也可以是荧光体层以覆盖透明构件的方式,在发光层的发光面上形成为圆顶状,在基板的厚度方向上,透明构件的面积比荧光体层的面积小。由此,能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差,能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝照明技术株式会社,未经东芝照明技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420122090.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:静压气体支承结构
- 下一篇:一种具有长贴片的COB封装普泡灯