[实用新型]LED横向流体散热COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED横向流体散热COB光源，属LED照明封装技术领域。

背景技术

LED横向流体散热COB光源其高效的性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧，然而其光效、寿命等可靠性问题却无法得到保障，COB封装能把一两个大的芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，因此要求散热效率比较高，垂直面角度来看，COB封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，所以其在水平式和垂直式的散热都要求有比较好的表现。目前集成式COB封装光源大多使用铝基板作为材料，铝基板COB热阻大，可靠性不高，容易出现光衰、死灯现象严重，另一方面，COB封装散热性也还有待提升，COB光源累加热集中度较高，光源热量若不能及时导出，将导致光源寿命缩短，并无需传统的金线，节约成本。

公开号为201549488U的中国专利公开的金属基板采用铝合金材质，多颗LED灯珠通过回流焊等工艺固定在金属基板上，改封装结构为最传统的LED照明，而非LED横向流体散热COB光源所采用的封装结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种高效节能、散热性能优异、光照稳定的LED横向流体散热COB光源。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：LED横向流体散热COB光源，包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶，所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成，所述芯片外表面采用硅胶密封固定，芯片紧贴镀银层并焊接固定，微阵列热管平板外形呈薄板状，微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型，微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道，微细阵列通道内填充有工质，微细阵列通道内填充工质后两端密封。

本实用新型所述芯片与镀银层还间设有金锡，芯片与镀银层采用金锡覆晶倒装连接。

本实用新型所述微细阵列通道内填充工质后两端焊接密封。

本实用新型所述微阵列热管平板厚度1.4mm～5mm，宽度为5mm～70mm，每平米微阵列热管平板分布有300～600根独立运行的微细阵列通道。

本实用新型所述金锡是将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数3：1混合配制，并通过电解作用制成。

本实用新型相比与现有技术所具有的优点：

1、LED横向流体散热COB光源采用的微阵列热管平板呈薄板状，由于其相对较大的比表面积、全表面蒸发与凝结，因而比传统圆柱形热管性能更加优良，微阵列热管平板通过镀银层直接接触发热元件，发热元件直接接触换热表面，热传换性能高效。

2、微阵列热管平板表面吸热后，微细阵列通道内工质蒸发，迅速将热传递到冷凝段放热然后工质回流到蒸发段继续吸热，从而反复进行这一系列连续相变传热传质过程。

3、本实用新型所述微阵列热管平板厚度1.4mm～5mm，宽度为5mm～70mm，每平米微阵列热管平板分布有300～600根独立运行的微细阵列通道，经试验表明，微阵列热管平板表观热传导2,500,000W/mk，使用温度范围－100℃～170℃，微细阵列通道的管径较细，因此其内部承压强度100个大气压以上，外部承压强度（均匀加压）40kg/c㎡。

附图说明

图1为本实用新型所述实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型所述实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例1：

参见图1，本实用新型实施例所述LED横向流体散热COB光源，包括：微阵列热管平板1、镀银层2、线路层3、绝缘漆层4、芯片6、硅胶7及镀铜层8，所述微阵列热管平板1、镀铜层8、镀银层2、线路层3、绝缘漆层4依次复合而成，所述芯片6外表面采用硅胶7密封固定，芯片6紧贴镀银层2并焊接固定，微阵列热管平板1外形呈薄板状，微阵列热管平板1采用铝材冷拔一体成型，微阵列热管平板1内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道11，微细阵列通道11内填充有工质，微细阵列通道11内填充工质后两端密封。

本实用新型所述微细阵列通道11内填充工质后两端采用焊接密封。

本实用新型实施例所述的微阵列热管平板1厚度5mm，宽度为70mm，长度为100mm，每平米微阵列热管平板1分布有600根独立运行的微细阵列通道11，在该微阵列热管平板1可最大封装600W的发光源，且能保持照明的稳定运行，