[实用新型]双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签

权利要求书

1.双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，包括：

基板、电极层、芯片、馈线、接地层；

该基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案；

该电极层，为涂覆在除丝印后的该2个功分电路端、馈线槽、芯片槽图案区域外的该基板表面的银浆层；

该芯片，放置在该芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接该电极层和馈线；

该馈线，放置在该馈线槽内，与该接地层导通连接；

该接地层，为涂覆在整块该基板背面的银浆层。

2.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为高分子材质基板或木质基板或玻璃材质基板。

4.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该芯片为有源或无源的RFID芯片。

5.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该芯片为带超高频功能的其它芯片。

6.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该2个功分电路端成中心轴对称的形式丝印在基板上。

7.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为氧化铝陶瓷基板。