[实用新型]一种用于8英寸重掺As硅单晶热场结构有效
| 申请号: | 201420109237.9 | 申请日: | 2014-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN203820915U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
| 发明(设计)人: | 张学强;黄永恩;范全东;路鹏 | 申请(专利权)人: | 宁晋赛美港龙电子材料有限公司 |
| 主分类号: | C30B11/00 | 分类号: | C30B11/00;C30B29/06 |
| 代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 李羡民;周晓萍 |
| 地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 英寸 as 硅单晶热场 结构 | ||
1.一种用于8英寸重掺As硅单晶热场结构,它包括炉体(1),炉体内设置保温筒(2)、加热器(3)和石英坩埚(4),石英坩埚上部设有导流筒(8),炉体上部设有炉盖(10),炉盖上设有氩气进口(11),其特征在于,所述导流筒(8)上部设置集流筒(9),集流筒下部外侧与导流筒上边缘内侧接触,集流筒上沿与炉盖间距H为20-30毫米。
2.根据权利要求1所述的用于8英寸重掺As硅单晶热场结构,其特征在于,所述保温筒(2)上部设有支撑导流筒的盖板(5),盖板上部设置上保温筒(6),上保温筒设置在集流筒外围,上保温筒上部固定上盖板(7),所述集流筒由上盖板支撑。
3.根据权利要求2所述的用于8英寸重掺As硅单晶热场结构,其特征在于,所述集流筒(9)为圆台形,其圆台锥度与导流筒的内壁锥度匹配,集流筒上部设有向外延伸的搭接台(9-1)。
4.根据权利要求3所述的用于8英寸重掺As硅单晶热场结构,其特征在于,所述上保温筒(6)为固化毡,上保温筒壁厚为6-10mm。
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