[实用新型]一种显示面板及显示装置

说明书

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显

示装置。

背景技术

近年来，OLED（Organic Light-Emitting Diode:有机发光二极管）相关研究发展十分迅速，已经成为最有可能代替LCD（LiquidCrystal Display：液晶显示器）的前景技术。通常，OLED器件至少包括阳极、阴极以及位于阳极与阴极之间的有机发光层。其中，OLED器件中有机发光层和电极极易受到水氧的侵蚀，从而大大降低OLED器件的寿命，所以OLED器件封装（Encapsulation）技术已经成为现阶段研究的核心之一。

目前，OLED器件的封装包括干燥片（Getter）贴覆+UV胶涂布、面封装（Face Seal）、玻璃胶（Frit Seal）封装、薄膜（Thin Film）封装等多种方法。其中，玻璃胶封装是将SiO₂、Al₂O₃等玻璃粉(Glass Frit)加入其它原料调成粘结剂（Paste），再将粘结剂涂布在封装基板上，然后和蒸镀基板进行对盒，最后用激光（Laser）将玻璃胶烧结的封装方法。

在玻璃胶封装过程中，在将封装基板和蒸镀基板进行对盒工序时，如图1所示，由于玻璃胶5涂布在封装基板4上，蒸镀基板1需要一定的压力才能够和玻璃胶5紧密贴合。对盒时的压力会导致封装基板4和蒸镀基板1均产生微小形变，而玻璃胶5的厚度只有几微米，所以此种形变会导致封装基板4压在OLED器件2上，造成OLED器件的损伤，影响显示面板的性能。

为了防止封装基板弯曲对OLED器件造成的损伤，目前采用的解决方案是，如图2所示，在蒸镀基板1的上方制作一定厚度的隔垫物3（Photo Spacer，简称PS）。当封装基板4受到压力而产生弯曲形变时，隔垫物3将起到支撑封装基板4和蒸镀基板1的作用，以保护OLED器件2不受损伤。目前，隔垫物3通常采用光刻方法形成，即采用一系列光刻设备形成的光刻生产线（Photo Line）来形成隔垫物。例如：首先采用涂胶机在蒸镀基板上方涂覆一层光刻胶，再采用曝光机对光刻胶进行曝光、采用显影机对光刻胶进行显影、采用固化机对光刻胶进行固化，最终形成一定厚度和形状的隔垫物。

采用光刻方法形成隔垫物，由于需要众多的设备，尤其是曝光机一直为光刻工艺中的瓶颈设备，成本很高，为了形成抗形变的隔垫物，而专门配置专用的光刻生产线，不仅工艺复杂，而且占用产线空间、大大增加了制备成本，也相应的增加了显示面板和显示装置的成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板及显示装置，该显示面板中的隔垫物工艺更简单，而且制备成本更低。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是该显示面板，包括第一基板，所述第一基板划分为显示区和环绕于所述显示区周边的非显示区，所述第一基板对应着所述显示区的上方设置有多个子像素单元，相邻的所述子像素单元之间设置有隔垫物，所述隔垫物包括底座以及设置于所述底座上方的多个包状结构凸起结构。

优选的是，所述子像素单元为OLED器件，所述隔垫物的厚度大于所述OLED器件的厚度。

优选的是，所述底座采用氧化铟锡或氧化铟锌。

优选的是，所述底座为圆台状，所述包状结构凸起结构为半球状或半椭球状。

优选的是，所述底座的厚度与所述凸起结构的厚度的比例为1:2-1:3，所述底座的厚度范围为1000-4000

优选的是，所述OLED器件的上方设置有保护层，所述保护层还延伸至相邻的所述OLED器件之间的间隙区，所述隔垫物设置在所述保护层对应着所述间隙区的上方。

优选的是，所述保护层采用氮化硅材料。

优选的是，所述保护层的厚度范围为4000-10000

优选的是，所述显示面板还包括第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间对应着所述非显示区的外围设置有封装框，所述封装框采用玻璃胶。

一种显示装置，包括上述显示面板。