[实用新型]刷胶组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，尤其涉及一种具有刮刀的刷胶组件。 

背景技术

在半导体封装过程中，需要使用装片胶将芯片粘固在印刷电路板、引线框架等载片台上。为实现芯片和印刷电路板、引线框架的电连接做准备，装片胶可以是导电胶，也可以是绝缘胶，其还具有散热、导电或绝缘的功能；同时，由于装片胶的主要成分是树脂，其可吸收热胀冷缩引起的应力而有效防止不同物质交界面的分层现象。 

目前，胶粘剂精确地排布于载片台的工艺主要有点胶和刷胶两种；相对而言，其中的刷胶工艺的速度更快，形成逐渐取代点胶工艺的趋势。刮刀和印刷网板是刷胶工艺中最关键的印刷组件，刷胶工艺的工作原理主要是通过刮刀在印刷网板上来回推移胶粘剂，使得胶粘剂在移动的过程中，藉由印刷网板上的网孔中漏出到位于印刷网板下方的载片台上，完成刷胶的过程。现有的刷胶工艺中的刮刀设计为完全实体而无镂空结构，而且印刷网板的网孔设计是规则图形的，与粘结芯片的形状一致。但由于封装尺寸趋向小型化和高密度，对溢胶区域和胶的形状以及胶的厚度要求越来越高，目前刷胶工艺中的刮刀和印刷网板的网孔设计在封装过程中存在溢胶区域难以控制、胶厚度不稳定及成胶层和芯片之间有气泡产生，进而降低产品的可靠性的问题。 

因此，有必要提供一种改进的刷胶组件以解决上述问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在半导体封装中可有效调节刷胶量以增加刷胶过程中胶厚控制灵活性的刷胶组件。 

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种刷胶组件，用于半导体封装中，包括相互配合的刷胶用刮刀和印刷网板，所述刮刀具有主体部及设置在主体部至少一侧的刷胶部，所述印刷网板上设置有网孔，所述刷胶部上与至少一个所述网孔的中间位置相对应的部位设有至少一个凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部。 

作为本实用新型的进一步改进，所述主体部的相对两侧均设置有所述刷胶部。 

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽贯穿所述刷胶部远离主体部的一侧缘，并且所述凹槽的深度为1mm至5mm。 

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽的宽度为0.1mm至10mm。 

作为本实用新型的进一步改进，所述网孔具有相对设置的两对内侧壁，至少一对内侧壁设置为非直线型，且该对内侧壁的两侧分别向外凹设有凹陷。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在刮刀的刷胶部上设置至少一个沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部的凹槽，使得在半导体封装的刷胶过程中，可通过该凹槽调节胶量，增加刷胶过程中胶厚控制的灵活性，避免采用现有的通过改变印刷网板的厚度和网孔大小来改变胶厚，使得胶厚的调节更加方便；同时，刮刀上的凹槽对应设置在网孔的中间位置处，使得刷胶后的网孔中间位置胶厚明显厚于其他区域，从而在芯片压合的过程通过胶的流动性可排除压合后胶层和芯片之间的气泡；此外，刮刀上的凹槽设计还可以减小印刷网板上的网孔的面积，解决元器件排布密集而导致网孔排列紧密的刷胶问题。 

附图说明

图1是本实用新型刷胶用刮刀的局部结构图； 

图2是图1中刷胶用刮刀的部分结构示意图；

图3是本实用新型刷胶组件中的印刷网板局部结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。 

请参照图1至图3所示为本实用新型用于半导体封装的刷胶用刮刀1以及具有该刮刀1的刷胶组件的一较佳实施方式。所述刷胶组件包括所述刮刀1及与所述刮刀1相配合的印刷网板2。 

参照图1所示，所述刮刀1具有主体部11及设置在主体部11至少一侧的刷胶部12。在本实施方式中，为对所述刮刀1有效利用，在所述刮刀1的主体部11的相对两侧均设置有所述刷胶部12，从而可防止一侧刷胶部12长时间使用而磨损后即导致该刮刀1的弃用，进而延长刮刀1的使用寿命。 

另外，优选的，本实用新型所述刮刀1上的主体部11与刷胶部12可为一体成型，当然，也可设计为由不同的部分相互固定而形成，只要能够达成刷胶的目的即可。 

参照图3所示，所述印刷网板2上设置有网孔21。所述网孔21对应芯片或者元器件（未图示）的排布位置处分布。