[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

FPC产品具有重量轻﹑厚度薄﹑线路密度高﹑可弯折﹑可绕曲的特点，产品广泛应用于计算机信息﹑消费性电子及通讯等各项电子产品领域，可大大缩小电子产品的体积。

导电加强片是FPC上常用的配件，一般贴合于FPC背面以支撑零件，避免零件在FPC弯折过程中从FPC上剥离，同时导电加强片可以将FPC的地与外界的地接触，起到接地的作用。

导电加强片通过导电胶与FPC贴合在一起，目前导电加强片一般是使用不锈钢片，不锈钢片整体就是一个金属导体，会与被其覆盖的FPC上的信号线路产生电容效应，从而影响对应线路的阻抗值，即影响了线路信号的传输。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种可以避免上述电容效应的柔性电路板。

一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片。所述柔性电路基板包括一绝缘的第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一导电线路层和及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路。所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及所述接地线路从所述第一开口中暴露出来。所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘的第二基材层及形成于所述第二基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔。所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口使所述第一铜箔层及第二铜箔层在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。

本实用新型提供的所述第一及第二开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路的所述导电加强片，可避免所述导电加强片和所述柔性电路基板的所述信号线路产生电容效应，以致影响线路信号的传输。

附图说明

图1是本实用新型的贴有导电加强片的柔性电路板俯视图。

图2是图1中柔性电路板沿II-II的剖视图。

图3是图1柔性电路板中的柔性电路基板的俯视图。

图4是图1中导电加强片的俯视图。

图5是图1中导电加强片的仰视图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100

柔性电路基板 10

第一基材层 11

第一导电线路层 12

信号线路 121

电源线路 122

接地线路 123

第二导电线路层 13

第一防焊层 14

第一开口 141

第二防焊层 15

导电加强片 20

第二基材层 21

第一铜箔层 22

第二开口 221

第二铜箔层 23

第三开口 231

导电通孔 24

导电胶层 30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1至图5，本实用新型对一种柔性电路板的结构作进一步的说明。

一种柔性电路板100，包括一柔性电路基板10、一导电加强片20及一导电胶层30。

在本实施例中，所述柔性电路基板10是一双面的柔性电路基板，所述柔性电路基板10包括一绝缘的第一基材层11、形成于所述第一基材层11相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13、形成于所述第一导电线路层12表面的第一防焊层14及形成于所述第二导电线路层13表面的第二防焊层15。

在其他实施例中，所述柔性电路基板10也可以为单面柔性电路基板或多层柔性电路基板。

所述第一基材层11的材质选自聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等材料中的一种。

所述第一导电线路层12包括多条信号线路121、多条电源线路122及至少一条接地线路123。所述信号线路121用作信号传输，所述电源线路122用作连接电源，所述接地线路123用作与接地机构电连接。