[实用新型]柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片；所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路；所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来，所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔；所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括导电胶层，所述导电胶层形成于所述第一开口内，所述第一铜箔层通过所述导电胶层与所述第一导电线路层相电连接。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路基板与所述导电加强片的所述第一铜箔层之间通过锡膏相电连接。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层还包括多条电源线路，部分所述电源线路也从所述第一开口中暴露出来，所述第一铜箔层与暴露于所述第一开口内的电源线路及接地线路相电连接。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，合称暴露于所述第一开口中的多条所述信号线路所在的区域及暴露于所述第一开口中的多条所述信号线路之间的间隔所在的区域为信号线路区域；所述第一铜箔层形成有第二开口，所述第二开口的位置与所述信号线路区域的位置相对应，且所述第二开口的尺寸大于所述信号线路区域的尺寸；所述第二铜箔层形成有第三开口，所述第三开口的位置也与所述信号线路区域的位置相对应，所述第三开口的尺寸也大于所述信号线路区域的尺寸。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三开口的形状及尺寸均与所述第二开口的形状及尺寸相同，且所述第三开口的位置与所述第二开口的位置相对应。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一铜箔层形成有多个第二开口，所述第二开口的数量与暴露于所述第一开口内的所述信号线路的数量相同，每个所述第二开口的位置与暴露于所述第一开口内的一条所述信号线路的位置相对应，且每个所述第二开口的尺寸大于对应的暴露于所述第一开口内的所述信号线路的尺寸，所述第二铜箔层形成有多个第三开口，所述第三开口的数量与暴露于所述第一开口内的所述信号线路的数量相同，每个所述第三开口的位置与暴露于所述第一开口内的一条所述信号线路的位置相对应，且每个所述第三开口的尺寸大于对应的暴露于所述第一开口内的所述信号线路的尺寸。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层沿所述导电加强片的边缘内缩。