[实用新型]SMD封装网络变压器有效

专利信息
申请号: 201420043048.6 申请日: 2014-01-17
公开(公告)号: CN203706829U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 黄洪昌;陆桐岗;廖玉坤 申请(专利权)人: 黄洪昌
主分类号: H01F29/00 分类号: H01F29/00;H01F27/02;H01F27/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528414 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: smd 封装 网络 变压器
【权利要求书】:

1.一种SMD封装网络变压器,其特征在于:包括塑胶盒体(1),所述塑胶盒体(1)中固设有两排引脚(11),所述引脚(11)的下端设有弯折部(111),所述引脚(11)的弯折部(111)伸出塑胶盒体(1)外且平贴塑胶盒体(1)的底面呈“L”型布置,所述塑胶盒体(1)的中部设有空腔(12),所述空腔(12)中设有至少一个铁芯(3),所述铁芯(3)上绕设有线圈(31),所述线圈(31)上线的抽头分别与相应的引脚(11)焊接固定,所述塑胶盒体(1)的上部位于空腔(12)的外侧设有上盖(2),所述上盖(2)与塑胶盒体(1)通过胶水密封连接。

2.根据权利要求1所述的SMD封装网络变压器,其特征在于:所述上盖(2)的两侧设有两个容置槽(21),所述引脚(11)的上端插设于容置槽(21)中,所述容置槽(21)的外侧边缘设有凸条(22),所述塑胶盒体(1)的两侧设有定位槽(13),所述凸条(22)插设定位于定位槽(13)中。

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