[实用新型]一种免焊接插件的导电纸有效
申请号: | 201420038096.6 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN203773809U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 叶少芬;蔡智昊 | 申请(专利权)人: | 叶少芬;蔡智昊 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 曹爱红 |
地址: | 510604 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 插件 导电 | ||
技术领域
本实用新型涉及电教学领域,更具体地,涉及一种免焊接插件的导电纸。
背景技术
在电教学领域,为了对电路进行演示,需要方便操作,结构灵活多变的用于插接电路元件的电路演示基材组成演示电路,这些电路演示基材要求能容易插进微小电路元件(如电阻电容),且电路元件与电路演示基材之间能接触牢固、导通良好,同时,该电路演示基材最好用普通剪刀能剪、能裁、能粘帖在黑板或白板上。
覆铜板是电子工业的基础材料,也称为覆铜薄层压板,结构一般是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜薄,热压而成的板材,主要用于加工制造印制电路板(PCB)。将覆铜板加工成PCB电路,一般采用两种方法,一是腐蚀,二是雕刻机雕刻。不过上述方法中,腐蚀方法由于极不环保,现在已经基本弃用;而采用雕刻机雕刻由于雕刻机昂贵且维护费用高昂,导致PCB电路成本较高,一般在大规模生产的场合方才适用。
显然,覆铜板由于其成本较高,通常体积较小,且一旦成型就难以更改电路;同时,覆铜板使用焊接才能连接元件,不能使用普通剪刀进行剪切,形成覆铜板电路PCB还要雕刻或者腐蚀,这些特性都使覆铜板很难用于电路教学演示。因此电教学中往往采取区别于覆铜板的其他方式制作电路演示基材。
在日常生产和生活中,目前常用的导电线材及网材有四种:金属导线、金属薄膜、金属滤网及导电橡胶,不过这几种材料用于电路演示基材的制作也存在以下问题:
一、金属导线只能用于导电,但是导线上并不能被插进元件。二、金属薄膜(如薄锡纸或薄铜纸)本身无弹性,不能夹紧元件引脚,即便在金属薄膜上开孔使之能插入电路元件引脚,但是金属薄膜与引脚之间由于接触不稳固也极容易分离,导致元件容易掉落。三、对于金属滤网来说,孔洞较大的滤网不能夹紧引脚,孔洞小的滤网又不易插入引脚。四、导电橡胶虽然可以固定元件,但是导电橡胶的电阻较大,且电路长度越长电阻越大,会影响电路性能和效果,也不适合演示及实验用。
实用新型内容
本实用新型的目的,就是克服现有技术的不足,提供一种免焊接插件的导电纸,该免焊接插件的导电纸可以替代基于覆铜板的PCB电路板,避免了对覆铜板的雕刻或者腐蚀,不用焊接就可以直接插件,非常方便教学演示,还非常环保。
为了达到上述目的,采用如下技术方案:
一种免焊接插件的导电纸,包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层,所述金属导电层上开设有若干个插口,所述插口贯穿金属导电层。
进一步地,所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区,每个插件区内至少有一个插口。
再进一步地,所述插件区为圆形、椭圆形或凸多边形。
还进一步地,所述插件区为正方形,所述正方形的边长小于4mm。
作为一种具体实施例,所述插口呈切口状,每个插件区内的插口数量为二,两个插口相互交叉。
作为一种具体实施例,所述金属导电层的厚度介于0.01-0.05mm之间。
作为一种具体实施例,所述软质塑胶层在靠近金属导电层一侧设置有粘胶层,所述金属导电层与软质塑胶层粘接。
作为一种具体实施例,所述软质塑胶层在背离金属导电层一侧设置有粘胶层。
作为一种具体实施例,所述软质塑胶层的厚度介于1-3mm之间。
作为一种具体实施例,所述金属导电层为薄铜片或薄钢片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型采用相互重叠的金属导电层和软质塑胶层,并在金属导电层上开设有插口,一方面可以实现导电,另一方面可以固定电路元件,还方便根据需要进行裁切。该免焊接插件的导电纸可以替代基于覆铜板的PCB电路板,避免了对覆铜板雕刻或者腐蚀,不用焊接就可以直接插件、非常环保;软质塑胶层表面设置有粘胶层,可以直接粘贴在背板上形成电路结构,方便直观地进行教学演示;所述插口沿矩阵分布在金属导电层上,方便根据电路原理图中的元器件的位置安放电路组件,达到边教边演示的效果,利用该免焊接插件的导电纸还可以根据研究需要任意剪裁,以便快速形成不同结构的电路,非常适合于电路教学、实验及电路模拟。
附图说明
图1是本实用新型所述免焊接插件的导电纸的结构示意图。
图2是电路元件插入本实用新型所述免焊接插件的导电纸时的示意图。
具体实施方式
参见图1,本实用新型所述的一种免焊接插件的导电纸,包括相互重叠的金属导电层4和软质塑胶层6,所述金属导电层4上开设有若干个插口2,所述插口2贯穿金属导电层4。
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