[实用新型]具有研磨功能的切割刀具有效
申请号: | 201420034090.1 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN203715494U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 杨泰文;顾天筑 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 研磨 功能 切割 刀具 | ||
技术领域
本实用新型涉及玻璃切割领域,且特别涉及一种具有研磨功能的切割刀具。
背景技术
在显示面板加工过程中,需要对玻璃基板进行切割作业,在对玻璃基板进行切割作业时,一般是先利用切割机上的切割刀具在玻璃基板的表面划出一个较小的裂痕,然后利用裂片机划开裂痕而将玻璃基板分割成两片,接着利用清洗机对玻璃基板进行清洗,最后还需要利用研磨机对切割过程中产生的微裂纹进行研磨。利用此种加工方式,一方面使得显示面板的加工过程比较复杂,延长了工时,并且在显示面板的加工过程中会用到多种加工机械,增加了显示面板的制造成本;另一方面,利用先在玻璃基板表面划出小裂痕然后利用裂片机划开裂痕的加工方式,会在玻璃基板的断裂面形成微裂纹,这些微裂纹在随后的清洗、研磨、显示装置的模组化等制程中由于受到加工机械产生的震动的影响而会逐渐增大,有时甚至会因为微裂纹太大而影响到玻璃基板的使用,造成显示面板的报废。
实用新型内容
针对于此,本实用新型提供一种具有研磨功能的切割刀具,使用该切割刀具可以简化显示面板的加工工序,并有效减少玻璃在切割过程中产生的微裂纹的数量,从而大大降低显示面板的报废率。
本实用新型提供的具有研磨功能的切割刀具包括刀头及安装架,所述刀头设于所述安装架上,在所述安装架的带动下进行切割操作,所述刀头具有切削刃及与所述切削刃相连的切削面,所述切削面上密布有研磨颗粒,所述刀头与一驱动马达相连,所述驱动马达在进行切割操作时驱动所述刀头绕一轴线自转,使所述切割刀具在进行切削的同时可通过切削面研磨切割时产生的微裂纹。
根据本实用新型的一个实施例,所述刀头包括一呈圆盘状的刀轮,所述切削刃形成于所述刀轮的外周边缘上,所述切削面包括位于所述切削刃两侧的两个切削面。
根据本实用新型的一个实施例,所述刀头还包括一刀轮轴,所述刀轮轴穿过所述刀轮的中心,且所述刀轮轴的中心轴线与所述刀轮的中心轴线重合。
根据本实用新型的一个实施例,所述刀头还包括一支撑台,所述支撑台位于刀轮轴与所述刀轮之间,且所述支撑台的中心轴线与所述刀轮轴的中心轴线重合。
根据本实用新型的一个实施例,所述支撑台与所述切削面相连的表面为一圆筒状的侧面。
根据本实用新型的一个实施例,所述刀轮、所述刀轮轴与所述支撑台为一体式结构。
根据本实用新型的一个实施例,所述安装架具有一刀架本体及设于刀架本体一端的两片固定片,所述两片固定片间隔设置在所述刀架本体上,且所述两固定片上均设有安装孔,所述刀头的所述刀轮轴的两端穿设于所述安装孔内。
根据本实用新型的一个实施例,所述驱动马达设于其中一个固定片的一侧且所述驱动马达的用以输出动力的输出轴与所述刀头的刀轮轴相连。
根据本实用新型的一个实施例,所述固定片的其中一个远离刀架本体的角设有一个缺口以露出所述刀头的一部分,进行切割运动时所述刀头的具有缺口的角位于切割刀具运动方向的前方。
根据本实用新型的一个实施例,所述刀头包括呈圆锥状的刀头本体和呈圆柱状的支撑轴。
在本实用新型中,切削面上研磨颗粒的设置使得本实用新型的研磨刀具在进行切削的同时可以磨掉或减小切割时产生的微裂纹,使显示面板的加工不需要另外设置研磨制程,简化了显示面板的加工工序,并且,由于研磨操作时可以磨掉或减小切割时产生的微裂纹,可以大大降低产品的报废率;而且由于切割与研磨同时进行,还可以加快切割和研磨速度,提高切割效率。
附图说明
图1所示为本实用新型第一实施例的立体示意图。
图2所示为本实用新型第一实施例中刀头与驱动马达的立体示意图。
图3所示为本实用新型第一实施例中安装架的立体示意图。
图4所示为本实用新型第二实施例中刀头的立体示意图。
图5所示为本实用新型第三实施例的立体示意图。
具体实施例
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施例、结构、特征及其功效,详细说明如后。
如图1所示,本实用新型的具有研磨功能的切割刀具100包括刀头110、安装架120及驱动马达130。其中,驱动马达130与刀头110相连,用于驱动刀头110旋转。刀头110和驱动马达130设于安装架120上而可随安装架120移动,在安装架120的带动下进行切割操作。
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