[实用新型]一种芯片卡

说明书

技术领域　

本实用新型涉及电子器件领域，尤其是涉及一种芯片卡。　 

背景技术　

芯片卡上都设置有芯片触点，通过芯片触点与电子设备接触的方式实现数据通讯。目前，很多芯片卡都与卡托配合使用，例如ＭＩＣＲＯ 　ＳＩＭ卡和　ＮＡＮＯ　 ＳＩＭ卡，都是需要插入卡托后，再一并插入电子设备中。　 

发明人经研究发现，对于这种需要配合卡托使用的芯片卡，在插入电子设备时，操作比较繁琐，而且芯片卡和卡托也容易脱落。此外，这种芯片卡尺寸普遍偏小，因此硬件扩展难度较大。 

实用新型内容　

本实用新型解决的技术问题在于提供一种芯片卡，以实现在插入电子设备时，操作简便，能够有效防止芯片卡和卡托的易脱落问题，并且能够减小硬件扩展难度。 

为此，本实用新型解决技术问题的技术方案是：　 

本实用新型提供了一种芯片卡，所述芯片卡整体呈卡托形状，所述芯片卡的一侧表面上具有芯片触点，所述芯片触点设置在所述芯片卡的电路板上。　 

优选地，所述芯片卡由在所述电路板上通过固定材料一体注塑成型。　 

优选地，所述芯片卡由所述电路板和固定材料粘接压合而成。　 

优选地，所述固定材料为非金属材质。　 

优选地，所述电路板在未设置所述芯片触点的一面上设置有电子器件，所述芯片卡包封所述电子器件。　 

优选地，所述电子器件为具有射频功能的电子器件；或者　 

所述电子器件包括天线、功率放大器、电阻、线圈、电感、晶振、电容中的至少一个器件。　 

优选地，所述电路板的厚度为0.1毫米－0.5毫米。　 

优选地，所述芯片卡的厚度为0.4毫米－2毫米。　 

优选地，所述芯片卡为接触卡或者双界面卡。　 

优选地，所述芯片卡还包括卡盖，所述卡盖用于覆盖所述芯片卡。　 

通过上述技术方案可知，在本实用新型中，芯片卡整体呈卡托形状，并且一侧表面上具有芯片触点，其中，芯片触点设置在芯片卡的电路板上。可见，本实用新型中的芯片卡将现有技术中的芯片卡和卡托实现了一体化，可以将该一体化的芯片卡直接插入电子设备中，通过芯片卡一侧表面上的芯片触点与电子设备实现数据通讯。显然，这种芯片卡无需再配合卡托使用，因此插入电子设备时，操作简便，能够有效防止芯片卡和卡托的易脱落问题，而且，这种芯片卡尺寸与现有技术中的卡托尺寸相当，因此尺寸大于现有技术中的芯片卡，从而减小了硬件扩展难度。　 

附图说明　

图1为本实用新型提供的芯片卡的具体实施例的正面图；　 

图2为本实用新型提供的芯片卡的具体实施例的侧面图；　 

图3为本实用新型提供的芯片触点的另一排布形式；　 

图4为本实用新型提供的带有电子器件的芯片卡的侧面图；　 

图5为本实用新型提供的卡盖的立体结构图。　 

具体实施方式　

请参阅图1和图2，本实用新型提供了芯片卡11的具体实施例。　 

图1为芯片卡11的正面图，图2为芯片卡11的侧面图，从图1和图2可以看出，芯片卡11整体呈卡托形状，芯片卡11的一侧表面上具有芯片触点1011，其中，芯片触点1011设置在芯片卡11的电路板101上。　 

在本实施例中，电路板101属于芯片卡11的一部分，而且电路板101也在芯片卡11的一侧表面上，因此才能使得芯片触点位于芯片卡11的一侧表面上。　 

通过上述技术方案可知，在本实施例中，芯片卡11整体呈卡托形状，并且芯片卡11的一侧表面上具有芯片触点1011，其中，芯片触点1011设置在芯片卡11的电路板101上。可见，本实用新型中的芯片卡11将现有技术中 的芯片卡和卡托实现了一体化，可以将该一体化的芯片卡直接插入电子设备中，通过芯片卡11一侧表面上的芯片触点101与电子设备实现数据通讯。显然，这种芯片卡11无需再配合卡托使用，因此插入电子设备时，操作简便，能够有效防止芯片卡和卡托的易脱落问题。而且，这种芯片卡11的尺寸与现有技术中的卡托尺寸相当，因此尺寸大于现有技术中的芯片卡，从而减小了硬件扩展难度，也就是在本实用新型的芯片卡11上增加硬件时，难度比较小。　 

本实施例中的芯片卡11可以为配合卡托一起使用的手机卡（例如ＭＩＣＲＯ　 ＳＩＭ　卡或者ＮＡＮＯ 　ＳＩＭ　卡）、存储卡等，而且可以为侧插式的芯片卡，也就是说使用时插入电子设备的侧面。