[实用新型]一种半导体器件检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件测试技术领域，特别是指一种半导体器件检测装置。

背景技术

随着半导体集成电路集成度或规模急剧增加，集成电路向细线条、多层布线结构的方向发展。芯片金属化线条越来越细，间距越来越窄，密度越来越高。同时，在器件使用过程中，由于电流密度增加、电场增强等原因，造成集成电路的失效往往发生在内部多层结构下层的有源区。

对于芯片的失效分析，多以光学显微镜为主；而对于发热型漏电失效，可采用液晶热点检测方法定位失效点。当温度升高超过液晶材料相变温度时，液晶由各向异性变为各向同性的液体，通过正交偏振光下观察液晶相变点来检测芯片上发热点，进而确定失效部位。

然而，在利用液晶相变进行失效点定位检测时，需要对被测器件相关管脚加电。例如，当对CMOS器件进行加电测试时，其闲置的输入管脚不能悬空，即，要么接高电平（如“电源”），要么接低电平（如“地”）；同时，其输出管脚则需要悬空。针对所述CMOS器件特点，对CMOS器件进行失效点定位检测时，需要对相关管脚进行接线，并且，测试现场由于导线太多而非常零乱，此外，频繁接线还很容易出现接线错误。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种半导体器件检测装置，大大简化了器件测试过程，提高了检测效率及准确率。

基于上述目的本实用新型提供的半导体器件检测装置，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关，以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口；所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔，所述每个单刀三掷开关的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关的第三切换端接地；其中：

所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口；

或者，所述每个单刀三掷开关的第二切换端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。

在一些实施方式中，所述测试板包括测试面板；所述测试面板上设置有供电电源插口、接地插口、所述高电平输入端口、所述每个单刀三掷开关的闸刀；所述每个单刀三掷开关的第一切换端通过所述供电电源插口与器件供电电源连接；所述每个单刀三掷开关的第三切换端通过所述接地插口接地；所述高电平输入端口用于选择性接入测试用高电平；所述每个单刀三掷开关的闸刀用于根据需要切换连接不同的切换端。

在一些实施方式中，所述测试装置还包括测试适配器；所述用于插接待测器件的半导体器件插座设置于所述测试适配器上，所述测试适配器还包括第一接线插座；所述第一接线插座的每个插孔一一对应连接所述半导体器件插座的每个插孔；所述测试板上设置有第二接线插座，所述与半导体器件插座插孔一一对应的多个单刀三掷开关的固定端则一一对应连接到所述第二接线插座的每个插孔；所述第一接线插座与所述第二接线插座通过连接线电连接；使得所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔。

在一些实施方式中，所述半导体器件插座包括28个插孔，所述测试板包括28个单刀三掷开关。

从上面所述可以看出，所述器件检测装置，通过设计半导体器件插座及测试电路，使其通过单刀三掷开关可以有选择地和电源、地相连，或者选择中间抽头悬空或连接其他电源，使得利用液晶相变进行失效点定位检测时，不再需要临时连接线路，而是直接将被测器件插入测试适配器即可。并且，当器件的管脚不能悬空时，只要拨动开关，将其置于连接电源的切换端或接地的切换端即可，而当需要悬空时，则拨动开关，将其置于悬空切换端即可，使用特别方便，而且控制起来也特别方便灵活，可以随时选择待测器件每个管脚的加电状态；测试现场比较整洁，也不容易出现接线错误。

所述器件检测装置，针对半导体器件失效点液晶定位检测的特殊需求，将多路控制回路集成在一个检测装置内，同时，通过独特的测试电路设计，用单刀三掷开关，对每个管脚加电状态的单独控制，实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。

进一步的，所述器件检测装置配置了28个控制通道，通过连接线将两个28线DIP插座相连；所述DIP插座的插孔与所述测试面板上的单刀三掷开关一一对应，排列方式一致。利用测试面板上的单刀三掷开关，DIP插座上的每一路端口可以实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例提供的半导体器件检测装置电路原理示意图；