[发明专利]一种智能卡芯片模块的数据写入设备有效
申请号: | 201410851925.7 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105809076B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 董峰;高华 | 申请(专利权)人: | 沈阳友联电子装备有限公司 |
主分类号: | G06K1/12 | 分类号: | G06K1/12;B65H37/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 芯片 模块 数据 写入 设备 | ||
1.一种智能卡芯片模块的数据写入设备,其特征在于:包括连接框架(3)、安装在该连接框架(3)上的写入设备台面板及依次安装在所述写入设备台面板上的放料机构(1)、数据写入装置(2)、补写冲废装置(4)、收料机构(5),载有所述智能卡芯片模块的料带的一面设有保护带,带有保护带的料带安装在所述放料机构(1)上;所述数据写入装置(2)包括分别安装在写入设备台面板上的主写装置(7)及牵引装置(11),该牵引装置(11)位于所述料带出料的一侧,所述放料机构(1)上的料带通过所述牵引装置(11)在写入设备台面板的卡道(8)上运动,并通过所述主写装置(7)对智能卡芯片模块进行主写;所述补写冲废装置(4)包括分别安装在写入设备台面板上的补写装置(12)、冲废装置(13)及牵引装置(11),该牵引装置(11)位于所述料带出料的一侧,经过主写的所述料带通过补写冲废装置(4)中的牵引装置(11)在所述卡道(8)上运动,并通过所述补写装置(12)对主写失败的智能卡芯片模块进行补写,补写失败的智能卡芯片模块通过所述冲废装置(13)冲废;补写后的所述料带缠绕在所述收料机构(5)上。
2.按权利要求1所述智能卡芯片模块的数据写入设备,其特征在于:所述放料机构(1)下方的连接框架(3)、数据写入装置(2)与补写冲废装置(4)之间的连接框架(3)及收料机构(5)下方的连接框架(3)上分别留有预存所述料带的储带空间(6)。
3.按权利要求1或2所述智能卡芯片模块的数据写入设备,其特征在于:所述放料机构(1)包括放料盘(101)、放料盘架(102)、收保护带料盘(105)、放料盘安装座(107)及放料盘驱动电机(108),该放料盘架(102)安装在所述写入设备台面板上,所述放料盘(101)通过放料盘安装座(107)安装在放料盘架(102)上,所述收保护带料盘(105)位于该放料盘(101)的一侧,并与安装在所述放料盘架(102)上的放料盘驱动电机(108)相连;带有保护带的料带安装在所述放料盘(101)上,所述料带与数据写入装置(2)中的牵引装置(11)相连,所述收保护带料盘(105)通过放料盘驱动电机(108)驱动旋转,所述保护带通过缠绕在该收保护带料盘(105)上与所述料带分开。
4.按权利要求1或2所述智能卡芯片模块的数据写入设备,其特征在于:所述主写装置(7)包括升降驱动装置(701)、丝杠丝母传动机构、升降安装板(705)、主写头梁(707)、针板(708)及固定座(710),所述升降驱动装置(701)安装在写入设备台面板上,所述升降安装板(705)位于所述卡道(8)的上方,通过所述丝杠丝母传动机构与该升降驱动装置(701)连接,并与安装在所述写入设备台面板上的固定座(710)滑动连接,所述升降安装板(705)上安装有主写头梁(707),该主写头梁(707)上均布有多个针板(708),所述料带由卡道(8)上通过,所述主写头梁(707)通过升降驱动装置(701)带动升降,并通过各所述针板(708)对料带上的智能卡芯片模块进行主写。
5.按权利要求4所述智能卡芯片模块的数据写入设备,其特征在于:所述固定座(710)的两端安装有滑轨(709),所述升降安装板(705)通过该滑轨(709)与固定座(710)滑动连接;所述升降驱动装置(701)通过安装座(702)安装在写入设备台面板上,所述丝杠丝母传动机构中的丝杠(706)通过丝杠座(703)安装在写入设备台面板上,相对丝杠座(703)旋转,并与所述升降驱动装置(701)相连,通过该升降驱动装置(701)驱动旋转;所述丝杠丝母传动机构中的丝母(704)与丝杠(706)螺纹连接,所述升降安装板(705)与该丝母(704)相连,通过所述丝母(704)与丝杠(706)的螺纹副变为升降安装板(705)及主写头梁(707)的升降。
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