[发明专利]改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，涉及改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料的制备方法。

背景技术

硼酸改性端羟基聚硅氧烷是一种具有典型剪切增稠效应的胶泥状材料。其物理-化学性质稳定，抗冲击性能优良。但是其胶泥状态决定了由冲击导致的形变在冲击撤去后无法回复，因此实际应用中难以与相应的防护装具组合。

双组份型发泡硅胶是一种性能优良的加成型硅胶弹性体，由两部分组成：组分A是端羟基硅油、白炭黑、有机铂催化剂与微球发泡剂的混合，组分B是端羟基硅油与含氢硅油的混合。这一类发泡硅胶具有泡沫孔洞均匀细腻，弹性好，物理化学稳定性好等优点，但是发泡硅胶的抗冲击性能和防护性能有待提高。

因此，将硼酸改性端羟基聚硅氧烷与双组份型发泡硅胶材料进行复合，则有望取各自所长，补各自所短，制备出抗冲击性能与防护性能优良，同时在非破坏性冲击后能恢复初始形态的复合材料。

发明内容

本发明的目的是提供改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料，解决现有发泡硅胶抗冲击性能和防护性能较差的问题。

本发明所采用的技术方案是，改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料的制备方法，具体步骤如下：

步骤1：称取a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷，向其中加入白炭黑，在捏合机中13～14kPa下140～160℃脱水混合1～3h，配成基料；

步骤2：取步骤1所得基料，依次加入a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷、铂-四乙烯基四甲基环四硅氧烷及外壳聚氯乙烯树脂包封异丁烷的微胶囊发泡剂，常温下混合均匀，得双组份硅胶中的组分A；

步骤3：取步骤1所得基料，加入甲基氢聚硅氧烷在常温下搅拌，混合均匀，得双组份硅胶中的组分B；

步骤4：将硼酸与端羟基聚二甲基硅氧烷混合，在120～200℃下搅拌处理2～7h，得硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷；

步骤5：将步骤4所得硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷与步骤2所得的组分A混合，搅拌均匀后，得混合物；

步骤6：将步骤5所得混合物与步骤3所得的组分B混合，进行交联发泡反应后，即得改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料。

本发明的特征还在于，

步骤1中，a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷与白炭黑的质量比为100:20。

步骤2中，基料、a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷、铂-四乙烯基四甲基环四硅氧烷及外壳聚氯乙烯树脂包封异丁烷的微胶囊发泡剂的质量比为60:8:0.3:3。

步骤3中，基料与甲基氢聚硅氧烷的质量比为25:3。

双组份硅胶中的组分A与组分B质量比为1:1。

步骤4中，硼酸与端羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为3:100～8:100。

步骤5中，硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷与双组份硅胶中组分A的质量比为10:45。

本发明的有益效果是，将硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷与双组份发泡硅胶材料复合，制备出的改性聚硅氧烷/双组份发泡硅胶复合材料在受到剪切或冲击时，材料中呈分散相分布的硼酸改性聚硅氧烷能够通过其粘度的急剧变化而吸收并耗散一部分能量，从而实现对双组份发泡硅胶基体的增强；冲击后，非破坏性的形变可恢复。该制备工艺操作简便，适于商品化生产。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

实施例1、

步骤1：称取700g由黏度为10Pa.s的a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷，向其中加入140g比表面积140m²/g的白炭黑，在捏合机中13kPa下160℃脱水混合1h，配成基料；

步骤2：取步骤1所得基料420g，依次加入56g聚合度为8的a，w-二羟基聚二甲基硅氧烷、2.1g铂-四乙烯基四甲基环四硅氧烷及21g外壳聚氯乙烯树脂包封异丁烷微胶囊，常温下混合均匀，得双组份硅胶中的组分A；

步骤3：取步骤1所得基料420g，加入50.4g黏甲基氢聚硅氧烷在常温下搅拌，混合均匀，得双组份硅胶中的组分B；

步骤4：分别称取端羟基聚二甲基硅氧烷100g，硼酸3g，双组份硅胶中的组分A 464g，双组份硅胶中的组分B 464g；

步骤5：将步骤4称取的硼酸与端羟基聚二甲基硅氧烷混合，在120℃下搅拌处理7h，得硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷；

步骤6：将步骤5所得硼酸改性端羟基聚二甲基硅氧烷与步骤4称取双组份硅胶中的组分A混合，搅拌均匀后，得混合物；