[发明专利]一种厚膜电阻浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种厚膜电阻浆料。

背景技术

电阻时一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中，但是随着集成电路以及芯片的迅速发展，目前的电阻存在着诸多缺点，已不能满足集成化的需要，电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。

作为电阻浆料的主要成分，通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成，包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后，通过烧结，形成厚度约5-20um的厚膜电阻，并且，在此种电阻浆料中，通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料，可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。

近年来，正积极地探讨环境问题，正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外，正在进行着无铅化的研究。

作为电阻浆料的无铅化中的课题之一，特别是对于高电阻的电阻浆料中，例如有温度特性和耐压特性的兼顾，例如，在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR，原样应用在无铅成分的情况下，由于与铅类成分比较，因电压施加而导致的电阻值变动较大，所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种厚膜电阻浆料。

技术方案：本发明公开了一种厚膜电阻浆料，所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5；纳米碳系导电填料 0.5-2；导电相石墨粉 10-15；超细贱金属合金粉导电填料 3-5；树脂 2-3；硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1；高沸点溶剂 1-3；固化剂 3-6；固化促进剂 1-1.5；氧化钾 1-3；五氧化二磷 2-3；碳粉 2-3；陶瓷粉 5-10；玻璃粉 5-10；

所述陶瓷粉的组分包括75-85%氧化钡和15-25%氧化铜；

所述玻璃粉的组分包括20-50%氧化硅和50-80%氧化铝。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1；纳米碳系导电填料 0.5；导电相石墨粉 10；超细贱金属合金粉导电填料 3；树脂 2；硬脂酸盐热稳定剂 0.5；高沸点溶剂 1；固化剂 3；固化促进剂 1；氧化钾 1；五氧化二磷 2；碳粉 2；陶瓷粉 5；玻璃粉 5；

所述陶瓷粉的组分包括75%氧化钡和25%氧化铜；

所述玻璃粉的组分包括20%氧化硅和80%氧化铝。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5；纳米碳系导电填料2；导电相石墨粉15；超细贱金属合金粉导电填料5；树脂3；硬脂酸盐热稳定剂1；高沸点溶剂3；固化剂6；固化促进剂1.5；氧化钾3；五氧化二磷3；碳粉3；陶瓷粉10；玻璃粉10；

所述陶瓷粉的组分包括85%氧化钡和15%氧化铜；

所述玻璃粉的组分包括50%氧化硅和50氧化铝。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3；纳米碳系导电填料 1.5；导电相石墨粉 12；超细贱金属合金粉导电填料 4；树脂 2.5；硬脂酸盐热稳定剂 0.7；高沸点溶剂 2；固化剂 4.5；固化促进剂 1.3；氧化钾 2；五氧化二磷 2.5；碳粉 2.5；陶瓷粉 7；玻璃粉 8；

所述陶瓷粉的组分包括80%氧化钡和20%氧化铜；

所述玻璃粉的组分包括35%氧化硅和65%氧化铝。

有益效果：本发明的电阻浆料，具有低温固化、高温使用的特性，印刷性及浸润性良好，与基材的附着力强，本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能，而且提高了体系的稳定性，热辐射效能优良，发热量大，耐温性能好，节能效果显著。由本发明制备的电阻经过测试分析，显示电阻性能良好，而且该方法工艺要求简单，制造成本低。

具体实施方式

下面结合实施例进一步阐明本发明。

实施例1：

本实施例的一种厚膜电阻浆料的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1；纳米碳系导电填料 0.5；导电相石墨粉 10；超细贱金属合金粉导电填料 3；树脂 2；硬脂酸盐热稳定剂 0.5；高沸点溶剂 1；固化剂 3；固化促进剂 1；氧化钾 1；五氧化二磷 2；碳粉 2；陶瓷粉 5；玻璃粉 5；

本实施例的陶瓷粉的组分包括75%氧化钡和25%氧化铜；玻璃粉的组分包括20%氧化硅和80%氧化铝。