[发明专利]一种厚膜电阻浆料无效

专利信息
申请号: 201410826248.3 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN104464876A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 吴国民 申请(专利权)人: 常熟联茂电子科技有限公司
主分类号: H01B1/14 分类号: H01B1/14;H01B1/20;H01C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 浆料
【权利要求书】:

1.一种厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化钾 1-3;五氧化二磷 2-3;碳粉 2-3;陶瓷粉 5-10;玻璃粉 5-10;

所述陶瓷粉的组分包括75-85%氧化钡和15-25%氧化铜;

所述玻璃粉的组分包括20-50%氧化硅和50-80%氧化铝。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化钾 1;五氧化二磷 2;碳粉 2;陶瓷粉 5;玻璃粉 5;

所述陶瓷粉的组分包括75%氧化钡和25%氧化铜;

所述玻璃粉的组分包括20%氧化硅和80%氧化铝。

3.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;导电相石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化钾3;五氧化二磷3;碳粉3;陶瓷粉10;玻璃粉10;

所述陶瓷粉的组分包括85%氧化钡和15%氧化铜;

所述玻璃粉的组分包括50%氧化硅和50氧化铝。

4.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;导电相石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.7;高沸点溶剂 2;固化剂 4.5;固化促进剂 1.3;氧化钾 2;五氧化二磷 2.5;碳粉 2.5;陶瓷粉 7;玻璃粉 8;

所述陶瓷粉的组分包括80%氧化钡和20%氧化铜;

所述玻璃粉的组分包括35%氧化硅和65%氧化铝。

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