[发明专利]功率散热装置及其散热控制方法

权利要求书

1.一种功率散热装置，其特征在于，包含：

一导热层，具有相对的一吸热面及一放热面；

一散热器，该散热器热接触于该导热层的该放热面；以及

至少一致冷芯片，该致冷芯片嵌设于该导热层；

其中该导热层具有一有效导热区域，且该致冷芯片投影至该吸热面的投影 面与该有效导热区域正交投影至该吸热面的投影面的面积比值介于0.15至 0.58之间。

2.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该至少一致冷芯 片的数量为多个，且该些致冷芯片彼此相分离。

3.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层上设置 至少一个功率元件，该导热层的该吸热面热接触于该功率元件，该些功率元件 的数量对应于该些致冷芯片的数量。

4.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该些致冷芯片正 交投影至该吸热面的投影面和该些功率元件正交投影至该吸热面的投影片至 少部分重叠。

5.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该致冷芯片与该 功率元件直接热接触。

6.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该致冷芯片与该 功率元件分离。

7.根据权利要求6所述的功率散热装置，其特征在于，该致冷芯片与该 导热层的该吸热面及该导热层的该放热面皆相分离。

8.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该有效导热区域 的定义为该导热层中温度高于该功率元件最高温度的35％以上的部分。

9.根据权利要求8所述的功率散热装置，其特征在于，该有效导热区域 的范围为自该功率元件的发热中心点向四周延伸功率元件长度1.5倍，宽度1.5 倍的区域内，且该有效导热区域的截面面积与该功率元件的功率成正比。

10.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该功率元件具有 一发热面，该功率元件以该发热面热接触于该导热层的该吸热面。

11.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该功率元件为一 晶体管。

12.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层为一铝 基板，该散热器为一散热鳍片。

13.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该致冷芯片开启 的时间为当一马达输出电流大于一预设输出电流时、当一马达输出扭力大于一 预设输出扭力时或当一马达输出功率大于一预设输出功率时。

14.一种散热控制方法，其特征在于，包含：

获得一马达装置的一马达输出电流；以及

当该马达输出电流大于一预设输出电流时，则控制一致冷芯片开启。

15.根据权利要求14所述的散热控制方法，其特征在于，更包含当该马 达输出电流小于该预设输出电流时，则控制该致冷芯片关闭。

16.一种散热控制方法，其特征在于，包含：

获得一马达装置的一马达输出扭力；以及

当该马达输出扭力大于一预设输出扭力时，则控制一致冷芯片开启。

17.根据权利要求16所述的散热控制方法，其特征在于，更包含当该马 达输出扭力小于该预设输出扭力时，则控制该致冷芯片关闭。

18.一种散热控制方法，其特征在于，包含：

获得一功率元件的一马达输出功率；以及

当该马达输出功率大于一预设输出功率时，则控制一致冷芯片开启。

19.根据权利要求18所述的散热控制方法，其特征在于，更包含当该马 达输出功率小于该预设输出功率时，则控制该致冷芯片关闭。

20.根据权利要求18所述的散热控制方法，其特征在于，获得该马达输 出功率的步骤更包含：

感测一马达装置的一马达转速信息及一马达扭力信息；以及

依据该马达转速信息与该马达扭力信息计算出该马达输出功率。