[发明专利]高性能的电子芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种高性能的电子芯片。

背景技术

本世纪50，60年代以来，微电子技术的迅猛发展使其相关领域也取得了长足的进展，出现了一些新的研究方向，如微机电系统、微光学器件、微分析系统等.这些技术在生物、化学和医学等领域也得到了较广泛的应用，各种生物传感器和微型分析仪器相继出现，如芯片毛细管电泳仪，气体传感器及用于观察单个神经元细胞生长情况的仪器等。1991年Affymax公司Fodor领导的小组对原位合成制备的DNA芯片作了首次报道[1].他们利用光刻技术与光化学合成技术相结合制作了检测多肽和寡聚核苷酸的微阵列（microarray）芯片。用该方法制作的DNA芯片可用于药理基因组学研究与基因重复测序工作.这一突破性的进展使生物芯片技术在世界范围内开始得到重视。随着近些年来各种技术的进步，生物芯片的应用范围不断扩大，科学家们采用微电子工业及其他相关行业的各种微加工技术在硅、玻璃、塑料等基质上加工制作了各种生物芯片.美国依靠其强大的科技能力和经济实力，在该领域的研究开发中处于领先位置，先后已有几十家生物芯片公司成立，开发出了近20种生物芯片，部分已投入研究应用。在DNA芯片的研究过程中，很多公司都开发了具有自身特色的技术.最早涉足该领域的Affymetrix公司已开发了多种基因芯片，部分芯片已投入商业应用，如用于检测HIV基因与p53肿瘤基因突变的芯片，还有用于研究药物新陈代谢时基因变化的细胞色素p450芯片。Hyseq公司开发的薄膜测序芯片采用的方法不是在未知序列的DNA片段上做荧光标记，而是在已知序列的探针上做标记，每次用不同的探针去与未知序列的DNA片段杂交，通过检测荧光得知杂交的结果，最后利用计算机处理实验结果，组合出待测DNA片段的序列.Synteni公司（现已为Incyte Pharmaceutical并购）研究了一种用玻璃作载体的DNA芯片，利用两种不同的荧光标记物，可同时在芯片上检测正常的信使RNA与受疾病或药物影响后的信使RNA的表达情况。Nanogen公司采用电场以主动出击的方式来操纵芯片上的DNA片段进行杂交，使其系统的反应速度比一般的让DNA随机扩散寻找固化杂交探针的被动式检测更快，使检测时间可减少到几十或几百分之一.Clinical Micro Sensors（CMS）公司正在开发一种非荧光检测芯片，利用电信号来确定DNA杂交中有无失配的情况。除了上述公司外，美国一些著名大学如斯坦福大学、宾夕法尼亚大学、加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院、橡树岭国家实验室等一些大学和国家实验室也在进行生物芯片的研究.欧洲一些国家的公司和大学同样也已涉足该领域并取得了明显的成就，日本有几家公司报道了他们的研究结果 。

发明内容

   本发明提供一种具有良好的耐热、耐候性和环保节能优点的高性能的电子芯片。

本发明的技术方案是：一种高性能的电子芯片，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。

在本发明一个较佳实施例中，所述的粘胶剂为聚氨酯胶黏剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的70%。

本发明的一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

其中，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。