[发明专利]一种焊接方法无效
申请号: | 201410792173.1 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104476002A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 詹自付 | 申请(专利权)人: | 苏州傲鹏机械有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及焊接领域,更具体地涉及一种双层金属的焊接方法。
背景技术
在各种行业中,都会用到金属焊接件,尤其是带有夹层的金属焊接件,一般为金属-聚合物-金属结构,在金属中间含有一种弹性聚合物可吸收震动。通常用于减少空气噪音的传播。通常,这种金属夹层用铆接或者螺栓连接,或者通过焊接连接。焊接通过工艺粘结材料,如金属或热塑性塑料,是两个工件结合成一个。而焊接后工件的质量受各种因素的影响,尤其是焊接过程中的溅射现象影响重大。
因此有必要提供一种可以减少溅射提高焊接质量的焊接方法。
发明内容
本发明涉及一种可减少溅射提高焊接质量的焊接方法 。
为达到上述发明目的,本发明提供了一种焊接工件的方法,该方法包括:步骤一,将第一工件与第二工件对接放置在焊接区,所述第一工件包括第一金属层,第二金属层,以及所述第一金属层及第二金属层之间具有一聚合物层;
步骤二,填充金属芯焊丝至焊枪并通过焊接区;
步骤三,提供一保护气体的气流至所述焊接区;
步骤四,在第一或第二工件的焊接区域形成一个塞孔;
步骤五,形成焊缝,包括:先在所述至少一个塞孔周围融化所述金属电焊条,并逐步螺旋型向所述至少一个塞孔中心移动所述焊枪,直至融化的电焊条填满所述的至少一个塞孔;
步骤六,确认所述螺旋型移动动作是否引起溅射,如引起溅射则停止螺旋型移动,直至溅射停止,再继续向所述至少一个塞孔中心移动所述焊枪,直至融化的电焊条填满所述的至少一个塞孔。
进一步的,所述金属层可以是铝金属层。
进一步的,所述金属层可以是钢金属层。
进一步的,所述保护气体优选为惰性气体。
进一步的,所述聚合物层还可以是天然橡胶层。
采用本发明的焊接方法,可以减少溅射现象,提高焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的有关本发明的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所述焊接方法一实施例的示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施例对本发明进行详细描述。但这些实施例并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
结合图1所示,本发明提供了的焊接工件的方法,包括:
步骤一,将第一工件1与第二工件2对接放置在焊接区,所述第一工件包括第一金属层11,第二金属层12,以及所述第一金属层及第二金属层之间具有一聚合物层13;
步骤二,填充金属芯焊丝至焊枪并通过焊接区;
步骤三,提供一保护气体的气流至所述焊接区;
步骤四,在第一或第二工件的焊接区域形成一个塞孔;
步骤五,形成焊缝,包括:先在所述至少一个塞孔周围融化所述金属电焊条,并逐步螺旋型向所述至少一个塞孔中心移动所述焊枪,直至融化的电焊条填满所述的至少一个塞孔;
步骤六,确认所述螺旋型移动动作是否引起溅射,如引起溅射则停止螺旋型移动,直至溅射停止,再继续向所述至少一个塞孔中心移动所述焊枪,直至融化的电焊条填满所述的至少一个塞孔。
作为本发明的进一步改进,所述金属层可以是铝金属层、钢金属层。
具体的,所述保护气体优选为惰性气体,如氩气,也可以是氩气和二氧化碳的混合气体。
进一步的,所述聚合物层13还可以是天然橡胶层,或聚酯、聚氨酯等。
采用本发明的焊接方法,通过形成所述塞孔,并且由塞孔周边螺旋型向塞孔中央移动,直至融化的电焊条填充满整个塞孔,可以减少溅射现象,从而提高焊接质量。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
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