[发明专利]光模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光模块，包括金属壳体以及封装在所述金属壳体内的光学组件，所述金属壳体上设置有与所述光学组件对应的出光口，其特征在于，所述光模块还包括环接于所述出光口处的金属套筒，所述金属套筒内设置有透镜。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属套筒包括在其轴向上面朝所述金属壳体的对接面，所述对接面的至少部分与所述出光口周侧的金属壳体贴合。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述金属套筒通过焊接固定在所述金属壳体上。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述金属套筒与所述金属壳体的焊接位置处涂覆有防水胶。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属壳体上还开设有电路板接口，所述光模块还包括通过所述电路板接口插接至所述金属壳体内的柔性电路板。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板接口处设置有密封焊锡。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述柔性电路板与所述电路板接口对应处设有金属层，所述电路板接口与所述金属层相密封焊接。

8.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述金属壳体包括主体部以及自所述电路板接口的侧缘处凸伸的辅助焊接部。

9.一种光模块的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

将透镜装配至金属套筒内；

将金属套筒在其轴向上的对接面配合至金属壳体的出光口周侧，并焊接固定；

在金属套筒和金属壳体的焊接位置处涂覆防水胶。

10.根据权利要求9所述的光模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

将柔性电路板通过所述金属壳体上的电路板接口插接至所述金属壳体内；

用焊锡填充所述电路板接口与所述柔性电路板间的空隙。