[发明专利]一种有机助焊剂

说明书

技术领域

本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种有机助焊剂。

背景技术

无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊，可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用，目前采用无机助焊剂，但是无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配，其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种有机助焊剂，具有高导电，外绝缘的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种有机助焊剂，其特征在于，按质量比包括如下组成：

膦酸酯：15-35%；

氢化松香：10-20%;

甲基丙烯酸聚合物:30-35%;

二甲胺盐酸盐:25-30%。

所述的二甲胺盐酸盐可采用硫酸盐。

通过上述技术方案，本发明的有益效果是：

通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。

具体实施方式

以下结合具体实施对本发明进一步叙述：

实施例1

一种有机助焊剂,按质量比包括以下组成：

35%的膦酸酯，10%的氢化松香，30%的甲基丙烯酸聚合物，35%的二甲胺盐酸盐。

实施例2

一种有机助焊剂,按质量比包括以下组成：

15%的膦酸酯，20%的氢化松香，35%的甲基丙烯酸聚合物，30%的二甲胺盐酸盐。

实施例3

一种有机助焊剂,按质量比包括以下组成：

25%的膦酸酯，15%的氢化松香，32%的甲基丙烯酸聚合物，33%的二甲胺盐酸盐。